展會介紹第12屆（jiè）半（bàn）導體設備與核心部件展（zhǎn）示會將於9月25日-27日在無錫太湖國際（jì）博覽（lǎn）中心舉行。CSEAC作為我（wǒ）國半（bàn）導體行（háng）業專注「設備與核（hé）心部件」領域的專業會議，集企業展示、論壇交流、權威發布於一體，為眾多半導體設備/部件（jiàn）企業展（zhǎn）示（shì）新產品、新發展景象提供良好平台。日東科（kē）技將攜新品半導體封裝設備“預燒結貼合機”和“快速固化（huà）烤箱”首（shǒu）次亮相，以及公司明星產品“IC貼合機”和“半導體烤（kǎo）箱”參加本次展會。91中文字幕 国产 高清誠邀您蒞臨（lín）日東...
7月24日，日東科技受邀參加在上海舉辦的“NEPCON汽車電子智造創新大會”，本次大會（huì）覆蓋智能座艙、自動駕駛、電機電控三（sān）大熱門主題（tí），汽（qì）車電子行（háng）業的精（jīng）英們匯聚一堂，日東科技向（xiàng）參（cān）會企業重點推介了公司的最新產品“雙（shuāng）泵獨立升降（jiàng）選擇性波峰焊（hàn）”和“多模塊組合（hé）式選擇性波（bō）峰焊”。雙電磁泵選擇性波峰焊日東科技“雙電磁泵選擇性波峰焊”國內首創電磁泵技術，Z軸獨立升降，雙泵可根據程序設置（zhì）獨立運動，在有效提升（shēng）產能的情況下擁有...
5月22日-24日，第26屆CICD集成電路製造（zào）年會（huì）暨供應鏈創新發（fā）展大會在廣州知識城國際（jì）會展（zhǎn）中心隆重召開，本屆大會以“助力產業路徑創新，共建自主產業生態”為主題，匯（huì）聚政府領導、國內外知名企業家、專家學者、行業（yè）大咖等，通過高峰論壇、圓桌（zhuō）會議、專題論壇（tán）、展覽展示（shì）等（děng）多種形式，搭建“產業發（fā）展動員會、行業信息發布會、企業合作交流會”。 日東科（kē）技在（zài）本次大會上著重向業界推介了公司自主研發生（shēng）產的半導（dǎo）體封裝設備（bèi）“IC貼...
4月24-26日，備受矚目的電子設備行業盛會【NEPCON China 2024】上海電子設備展圓（yuán）滿結束！日東科技攜六款明星產品集體亮相本（běn）次展會，其中自主研發的新產品“全程密封式氮氣波峰（fēng）焊”首次在國（guó）內展出，吸引了大批觀眾的目光！ 日東科技自主研發的新（xīn）產品PERFECTFLOW係列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創的焊接區密封設計（jì）及創（chuàng）新的分段傳輸方案,完美地解決了焊接工藝（yì）角度靈活調（diào）節和板底過板空間加大（dà）的需（xū）求，可避...
NEPCON China 2024將於4月24日至26日在上海世博展覽（lǎn）館隆重開幕。展會將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝（zhuāng）+智能（néng）工廠管理，從上（shàng）中（zhōng）下遊打造電子生（shēng）產各環節全流程管理展示平台，全方（fāng）位展示表麵貼（tiē）裝技術的全景世界。 此外（wài），本屆展會還精心策劃（huá）了“行業主題日”，涵蓋EMS Day、半導體封測日、汽車電（diàn）子日、新能源製造日等多個應用市場活動。 日東科技將攜全（quán）球首發新品“全程密封式氮氣波峰焊”，和常規無鉛波（bō）峰焊、雙泵選...
2024年3月20-22日（rì），為期三天的“慕尼黑上海電子生產設（shè）備展”在上海新國際博覽中心圓滿落幕。本次展會（huì）不僅展（zhǎn）示了電子製造產業鏈的技（jì）術進步和產品趨勢，更呈現了電子產業的發展生態和競爭格局。日東科技攜精密焊接設備及首發新品驚豔亮相，把技術研發與產業應用緊（jǐn）密結合，向觀眾展示了日東科技精（jīng）密焊接及高尖端設備領域的實力和潛能，受到業界的廣泛（fàn）關注，展台人氣持續攀升！精密焊接，實（shí）力出圈日東（dōng）科技（jì）本次參展（zhǎn）的精密焊（hàn）接設備“全（quán）程（chéng）...
