NEPCON ASIA 亞洲電子設（shè）備（bèi）展是全球電子製造行業盛會，匯聚全球電路板組裝、智慧工（gōng）廠、半導（dǎo）體封測、汽車（chē）電子（zǐ）、觸控顯示等多行業先進生產技術，幫助電子生產企業優化供應鏈、實現降本增（zēng）效（xiào）。日東科技受邀參加本屆展會（huì），將展（zhǎn）出氮氣回流焊、噴霧外置波峰焊、雙電（diàn）磁（cí）泵選擇性（xìng）波峰焊、在線（xiàn）式隧道爐（lú）、垂直固化爐、半導體封裝設備（bèi）“IC貼合（hé）機”、直線電機。
8月29-31日，2023“智（zhì）能裝備產業博覽會（EeIE）”在深圳寶安國際會展中心成功舉行（háng），展會設置了（le）七（qī）大展區，兩個主題展館，以“智能改變未來，產業促進發展”為主題，聚焦智（zhì）能裝備產業最新（xīn）成就與技術突破，共同探討智能（néng）製造（zào）行業的發展趨勢和技術創（chuàng）新。 日東科（kē）技攜明星產品氮氣回流焊、波峰焊、雙電磁（cí）泵選擇性波峰焊、在線式隧道爐、垂直固化（huà）爐集中亮相，全麵展示了日東科技核（hé）心技術，吸引了大批觀眾來到展台參觀了解。 精彩瞬間友...
8月29-31，深圳國際智能裝備產業博覽會（EeIE智博會）將在深圳寶安國際會展中心舉行，預計展出麵積80,000平方米，屆時來自國內（nèi）外1,000餘家知名展（zhǎn）商將集中展示機器人、工控自動化及集成、SMT及周邊設備、激光、工業互聯網及人工智能等智能裝備。日東科技受邀參加本屆展會，將攜回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊（hàn）、隧道爐、垂直固化爐（lú）亮相。歡迎大家蒞臨（lín）日東科技展位“3號館3F028”參觀交流！展出設備
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日東科技參加了在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會（huì）暨第（dì）11屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創新成果和（hé）領先產品集中亮相（xiàng），全麵呈現我國集成電路產業在設（shè）備、核心部件、關鍵材料等方麵取得的發展成果及創新探索。 本次展會日東科技展（zhǎn）出了半導體回流焊和兩款新品IC貼合機。日東科技在半導體封裝設備（bèi）領域不斷開拓，研發的高精度固晶貼合設備“IC貼（tiē）合機”成功...
8月9-11日（rì），2023年CSEAC半（bàn）導體設（shè）備年會暨“第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”將在（zài）無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會以展（zhǎn）覽+論壇相結合的（de）方式，搭建一個技術交流、經貿洽談的（de）友好平台。展會覆（fù）蓋了設備與關鍵核心部件（jiàn）的全產業鏈，包括晶圓製造設備、封裝設備、檢測和測試設（shè）備、廠房設施、汙染控製等領域。 日東科技受邀參加本屆展會，將展出半導體專用回（huí）流（liú）焊、半導（dǎo）體封裝設備“IC貼合機”，並在8月10日...
日（rì）東科技上海NEPCON展圓滿結（jié）束｜8月9-11日（rì）無錫見！ 7月19-21日，為（wéi）期三天的（de）NEPCON China 2023上海電子（zǐ）設備展圓滿結束。一站匯聚全球先進電路板組裝設備與解決方案，呈現全流程製造工藝。 本次（cì）展會（huì）日東科技展出了八款重頭產品，其中“多通道隧道式烘幹固化爐”和半導（dǎo）體封裝設備“IC貼合機”首次在NEPCON展（zhǎn）會亮相，備受矚目。為了回饋一直關注日東科技的新老客戶，展位（wèi）上還進（jìn）行（háng）了（le）豐富多彩的抽獎活動，超多禮品...
