整體式焊接框(kuàng)架
多(duō)功能平台設計
視覺對位方式保(bǎo)證精度
整體式(shì)傳輸係統
獨立式清洗結構
刮(guā)刀升降采用(yòng)與絲杆直連結構
全自動錫膏印刷機T5產品特點:
整體式焊接框(kuàng)架
多功能平台設計
視覺對位方式保證精度
整(zhěng)體係傳(chuán)輸(shū)係統
獨(dú)立式清洗(xǐ)結構
刮刀升降采用與絲杆(gǎn)直連結構
技術參數 | 型(xíng)號:T5 | |
基本參數 | 鋼網(wǎng)尺寸 | 650(X)×420(Y)—850(X)×850(Y)(mm) |
厚度:20-40mm | ||
最小PCB尺寸 | 50(X)×50(Y) (mm) | |
最大PCB尺寸 | 510(X)×510(Y) (mm) | |
厚度 | 0.2mm~6mm(0.4mm以下(xià)加治具) | |
翹曲量 | <1%(對(duì)角(jiǎo)測量) | |
背部元件高度 | 20mm | |
傳輸高度(dù) | 900±40mm | |
支撐方式 | 磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配(pèi)) | |
夾板方(fāng)式 | 側(cè)夾(jiá)(標配),請看選配 | |
板邊距離 | PCB工(gōng)藝邊≥2.5mm | |
運(yùn)輸速(sù)度 | 0~1500mm/sec,增量1mm | |
運輸皮帶(dài)類型 | U型同步帶 | |
停板方式 | 氣缸 | |
停板位置 | 根據PCB尺寸(cùn)軟件設定(dìng)PCB停(tíng)止位置 | |
傳送方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定) | |
印刷係統 | 印刷速度 | 5-200mm/sec可調 |
印刷頭 | 步進馬達直聯驅動(dòng)刮刀升降 | |
刮刀 | 鋼刮刀,膠刮刀(可選) | |
刮刀角度 | 60° | |
刮刀壓力 | 0~20kg | |
視覺係統 | 脫模方式 | 三段式脫模 速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm |
對位方式 | Mark點自動對準 | |
攝像機 | 德國 BASLER,1/3” CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm | |
取像方式 | 上/下雙照 | |
相機燈光(guāng) | 同軸(zhóu)光、環形光 共4路可調 | |
視野(yě)範圍 | 9mm*7mm | |
標記點尺寸 | 直徑(jìng)或邊長為1mm~2mm,允許偏差10% | |
標記點形狀 | 圓形、方形,棱型等形狀 | |
標記(jì)點位置(zhì) | PCB板專用(yòng)mark或PCB焊盤 | |
2D檢測 | 標配 | |
精度 | 平台調整範圍 | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
定位精(jīng)度 | ±0.01mm | |
印刷精度 | ±0.025mm | |
時間(jiān) | 循環時間 | <10s (不包含印刷,清洗時間) |
換線(xiàn)時間 | <5分鍾 | |
新建程式時間 | <10分(fèn)鍾(zhōng) | |
控(kòng)製係統 | 電腦配置 | 工控機,Windows正版係統 |
係統(tǒng)語言 | 中、英(yīng)文 | |
上下位機連接 | SMEMA | |
用戶權限 | 用戶密碼和高(gāo)級密碼設定(dìng) | |
清洗係統(tǒng) | 清(qīng)洗係統 | 幹、濕(標配),真空模式(shì)(選(xuǎn)配) |
液位檢測 | 液位自動報警監測 | |
功率參數 | 主供電源 | AC 220V±10% 50/60HZ 單相 |
總功率 | 約3kw | |
主供氣源 | 4.5~6kgf/cm2 | |
機器重量 | 約950Kg | |
機器外形尺寸 | 1530(L)x1680(W)x1540(H)mm | |
選配 | 自(zì)動氣動頂夾 | 用於薄(báo)電路板(bǎn)(厚度≤1mm) |
固定式頂夾+側夾 | 用於薄電路板(厚(hòu)度≤1mm) | |
真空吸附+真空清洗 | 用於薄(báo)電路板或軟板 | |
自動添(tiān)加錫膏 | / | |
自動上下料 | / | |
柔性萬能支撐塊(氣動(dòng)) | 用於雙麵PCB板支撐(chēng)(板下元(yuán)器(qì)件高度≤9mm) | |
鋼網自動定位 | 鋼網自動定位 | |
PCB板厚自動調整功能 | 標配 | |
刮刀壓力(lì)反饋功能 | / | |
空調 | 選配或者客戶自行購買 | |
錫膏量監測係統 | / | |
SPI聯機 | SPI聯機 | |
UPS斷電保護 | UPS 15分鍾斷電(diàn)保護 | |
工(gōng)業4.0 | 條碼追蹤,生產分析等 |