2024慕尼黑上海電子生產設備展將於2024年3月20-22日(rì)在上(shàng)海新國際博覽中心舉(jǔ)辦。展會匯聚國內外電子製造設備廠商,展品範圍涵蓋整個電子製造(zào)產業鏈。日東科技將攜最新(xīn)半導體封裝設備“IC貼合機”和國內(nèi)首發新品“半導體烤箱”,及焊接設備“氮(dàn)氣(qì)回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參加本次展會。91中文字幕 国产 高清誠邀您蒞臨日東科技(E4館4358展位)參觀洽談!
12月13-15日,亞洲地區最具影響力(lì)的半導體行業展(zhǎn)會之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有(yǒu)明國際(jì)會展中心盛大舉辦!展會涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術、晶圓製造與封(fēng)裝等領域的產品和服(fú)務(wù),匯集了來(lái)自世界各地知名的半導體設備供應商、製(zhì)造商(shāng)及專業人士,是國內半導體接軌全球產業鏈(liàn)的重要平台。 日東科技首次(cì)在日(rì)本SEMICON亮相,麵向全球客戶展示公司在半導體封裝設備(bèi)領域的創新產品和技術優勢(shì)。重(chóng)點推...
展(zhǎn)會(huì)時(shí)間:2023年12月13-15日,展會地(dì)點:東京(jīng)有明國際會展中心,展位位(wèi)置:東1廳1008,歡迎(yíng)您的蒞臨!
2023年11月14-17日,兩年一屆的全球電子設備行業盛會——慕尼黑(hēi)國際電子生產(chǎn)設備博覽會(Productronica 2023)在德國慕尼黑展覽中心盛大(dà)舉行!productronica 涵蓋了(le)電子製造設備行業從開(kāi)發到服務的各個領域,以生產流程和市場需求為導向,是該領域全球全新發明創造登台亮相的重要平台(tái)。其始終關注創新並適應變化的市場,不斷豐富產品門類,涵蓋最新的熱點。 日東科技攜高端無鉛波峰焊、選擇性波(bō)峰焊(hàn)、全自動錫膏印刷機和半(bàn)導體(tǐ)封...
日東科技邀請您參加“2023德國慕尼黑電子生(shēng)產設備展”,時間:2023年(nián)11月14-17日(rì),地點:德(dé)國慕尼黑新(xīn)國際博覽中心。展出設備:波峰焊、選擇性波峰焊、IC貼合機、錫膏印刷機。
10月11-13日,日東科技參加了(le)在(zài)深圳新國際(jì)會展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產設備暨微電子工業展”。本次展會是華南地區重要的電子設備行業盛會之一,日東科技展出了公司的核(hé)心(xīn)產品及最新技術研究成果。 日東科技在線式多通道(dào)隧道爐(lú)和半導體封裝設備“IC貼(tiē)合機”首(shǒu)次在深圳NEPCON展會亮相,本次91中文字幕 国产 高清還帶來了(le)鮮(xiān)少露麵的分體式噴霧外置波峰焊,和(hé)公司的經典產品“雙電磁泵選擇性波峰(fēng)焊”、“全程充氮回流焊...