2024-09-10
展會介紹
第（dì）12屆半導體設備與核心部件展（zhǎn）示會 將於9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導體行（háng）業專注（zhù）「設備與核（hé）心部件」領域（yù）的專業會議，集企業展示、論壇交流、權威發布（bù）於一體，為眾多半導體設備（bèi）/部件企業展示新產品、新（xīn）發（fā）展景象提供良好平台。
日東科技（jì）將攜新品半導（dǎo）體（tǐ）封裝設備“預燒結貼（tiē）合機”和“快速固化烤箱”首（shǒu）次亮相，以及（jí）公司明星產品“IC貼合機（jī）”和“半導體（tǐ）烤箱”參加本次展會。91中文字幕 国产 高清（men）誠邀您蒞臨日東科（kē）技（B3館T372展位）參觀洽談！
展品預覽
預燒結（jié）貼合機
預燒結貼合機SDB200麵向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能（néng）更加強大的BONDHEAD係（xì）統,除了高精度（dù）貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配（pèi）合高（gāo）精度的加熱係統，實現電子元器件的預燒結貼合。
IC貼合機（jī）
通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS，能（néng）實現（xiàn）高精度、高速度的芯片貼合，可應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用於SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
快速固化烤箱（xiāng）
快速固化烤箱SEO-600N采用（yòng）模塊化設計,集成自（zì）動化控溫,氮氣保護，緩衝冷卻,自動化上下料等多（duō）重功能。通過特定的溫度控製,氮氣控製,自動化操作（zuò），完成貼合設備後段的工藝製程,主要用於半（bàn）導封裝過程中的固（gù）化與粘接工藝。
半導體烤箱
半導體充氮烤箱SEO-100N通用性（xìng）強,具有高穩定性（xìng）和高性（xìng）能,采（cǎi）用高容量水平空氣再循環係統，采用專有的（de）腔室結構和密封（fēng）技（jì）術,具有出色的氣密性和溫度均勻（yún）性（xìng）,滿足半導體產品高性能（néng）要求（qiú）。此烤箱適用於固化半導體晶（jīng）圓、IC封裝(銅基板,銀膠（jiāo）,矽膠,環氧樹脂)、玻璃基板等產品烘烤。
