高熱能，熱均（jun1）衡，行（háng）業最低能耗；
專（zhuān）利熱（rè）風係統，熱風對流傳導（dǎo）更（gèng）高效，熱補償更快；
采（cǎi）用進口PLC程序控製器， 溫度控製及（jí）曲線重複精度高；
自帶爐溫實時監控（kòng）係統，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數據（jù）可追溯， 上傳MES係統。
采用雙麵導軌並（bìng）特（tè）殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不（bú）鏽鋼帶擋邊鏈（liàn）條，防卡板，實用可靠（kào）；
新（xīn）型助（zhù）焊劑回收係統，全模塊化設（shè）計，維（wéi）護保養方便快捷，
減少維護時間及成本；
專利熱風係統（tǒng），熱風對流傳導（dǎo）更高效（xiào），熱補償更快；
全新（xīn）爐膛結構設計，多（duō）層隔（gé）熱，有效降低工作環境溫度。
模塊式結構，便於清潔（jié）及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；
前後回風設計，有效防（fáng）止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全（quán）程充氮，多方位保護產品焊接品質；
可選配氮氣閉環控製係統，實現低耗氮量低成本生產。
1、將印刷在凸點金屬表麵上（shàng）的錫膏回（huí）流成球狀（zhuàng），完成錫球與基板（bǎn）相（xiàng）結合焊接；
2、在（zài）芯片貼片到集成（chéng）電路板上後，將芯片（piàn）和電路板連接在一起，實現芯片封裝和（hé）集成電路（lù）生產製造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量（liàng）更少、芯片更小，對焊接設備的潔淨度、溫度均勻性等工（gōng）藝參數有更（gèng）高的要求。專用MINI係列高端熱風焊接設備，采用航空發動機渦輪葉片和渦流技術熱風係統及氮氣加熱技術，確保焊接（jiē）高品質，高穩定性，滿足業界對MINI焊接的高（gāo）要求。
