快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計，集成自（zì）動化控溫，氮氣（qì）保（bǎo）護，緩衝冷卻，自（zì）動化上（shàng）下料等多重（chóng）功能。通過（guò）特定的溫度控製，氮氣控製，自動化操作，完成貼合設備後段的工藝製程（chéng），主要用於半導封裝（zhuāng）過程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有（yǒu）高穩定性和高性能，采用高容（róng）量水平空氣再循環係統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求。此（cǐ）烤箱適用於固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀（yín）膠，矽膠，環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
