1、20世（shì）紀90年代，中國引入SMT技（jì）術。2、20世紀90年代初(1996)，日（rì）東科技自主研發的第一台國產波峰焊（hàn）(Turbo-300)誕生（shēng），打破了進口波峰焊壟斷中國市場的局麵。當時的波峰焊（hàn）設備功能比（bǐ）較簡單，隻有按鍵式操作界麵，主要麵對普通小家電市（shì）場（chǎng），如收音機、錄音機、錄（lù）像機、複讀（dú）機、BB機等。以東莞嘉財電器為（wéi）代（dài）表的眾多（duō）電子廠商開始引入國產波峰焊設備（bèi）。3、21世紀初(2003)日（rì）東科技第一台無鉛波峰（fēng）焊(SA-3JS)上市，由（yóu）按鍵式提升至觸（chù）...
FPC快速烘烤是柔（róu）性印刷電路板(FPC)生產過程中的一個重（chóng）要環節，其主（zhǔ）要（yào）目的（de）是去除FPC材料中吸收的水分，防止在後續的SMT(表麵貼裝技術)過程中產生分（fèn）層、起泡等缺陷。以下是FPC快速（sù）烘（hōng）烤設備的一些（xiē）關鍵信息： 烘（hōng）烤設備：通常使用的設備是烤（kǎo）箱。在烘烤過程（chéng）中，需要控製烘烤的溫度和時間，以確保水分和水汽能夠從FPC體內有效排除11. 烘烤條件：一般推薦的烘烤（kǎo）條件為溫（wēn）度設置在80-100℃，時間控製在（zài）4-8小時。...
波峰焊是（shì）一種全局焊接技術。在（zài）焊接過程中，整個（gè）電路板會被浸入到熔融的焊（hàn）料中，通（tōng）過焊料波峰的衝擊力（lì）和潤濕（shī）性，將焊料均勻地塗覆在需要焊接的元器件引腳上。這種方法適用於大批量（liàng）、高密度的電路板焊接，其焊接效率（lǜ）高，能夠滿足快速生產的需求。 普通波峰焊的使（shǐ）用場景： 大批量生產：普通波峰（fēng）焊適用於需要快速、連續焊接大量電路板的場景。由於它可（kě）以同時焊接多個連接點（diǎn），因（yīn）此在大批量生產中能夠（gòu）提供較高的焊接速度和效率...
選擇回流焊的溫區數（shù）量應基（jī）於（yú）焊接（jiē）產品的複雜性、焊接質量要求、生產效率以（yǐ）及成本效（xiào）益等因（yīn）素。根據搜索結果，回流（liú）焊爐的溫區數量有（yǒu）多種選擇，從簡單的三（sān）溫區到複（fù）雜（zá）的十（shí）六溫區（qū）不等。以下（xià）是選擇回流（liú）焊溫區數量時需要考（kǎo）慮的幾個關鍵點：產品需求：如果焊接的產品較為簡單，元件種（zhǒng）類和數量較少，較低數（shù）量的溫區可能就足夠了。然而，對於複雜或（huò）對焊接（jiē）質量要求較高的產品，可能需要更多的溫區來（lái）實現（xiàn）更精細的溫度控製。焊（hàn）接質量...
半（bàn）導體烤箱烘烤芯片是半導體製造過（guò）程中的一個（gè）重（chóng）要環節，其主要目的是去除芯片表（biǎo）麵的（de）水分和（hé）有機化合物殘留物（wù），提高芯片的穩定性和可靠性。以下是（shì）關於半導體烤箱烘烤芯片的一些關鍵步驟和注意事項：1.預處理：在烘烤前（qián），芯片需要進行一係列的預處理，包括清潔和幹（gàn）燥。這有助於去除芯片表麵的（de）雜（zá）質和汙染物，確保（bǎo）烘（hōng）烤過程的順利進行。2.烤箱準備：半導體烤箱需要（yào）預先進行預熱，並根據芯片的特性和工藝要求設定合適的烘烤溫度（dù）、時間和...
在線（xiàn）式隧道爐是一種（zhǒng）專門用於電子產品烘烤固化的設備。這種設備在電子製造行業中（zhōng）非常常（cháng）見，主要用（yòng）於對電子組件（jiàn）、印刷電路（lù）板（PCB）以及其他需（xū）要烘烤固化的電子產品進行熱（rè）處理。 以下是關於在線式隧道爐的一些主（zhǔ）要特（tè）點（diǎn）和用（yòng）途： 1.工作原理（lǐ）：隧道爐通常是一個長方形的爐（lú）子，內（nèi）部有多個加熱（rè）區域。產品從一端進入，通過各個加熱區（qū）域，最後從另一端出（chū）來，完成烘烤固化過程。 2.溫度控製：每個加熱區域都可以獨立控製溫度...
