7月19-21日，中國國際電子生產設備暨微電（diàn）子工業展覽（lǎn）會【NEPCON China 2023】將在上海（hǎi）世博展覽館（guǎn）舉（jǔ）行（háng），本（běn）屆展會（huì）秉持“智（zhì）造連芯”的創新理（lǐ）念，致力於將先進封裝測試技術（shù）與最新的PCBA技術趨勢融合（hé）一站（zhàn）式呈（chéng）現。展會將匯（huì）聚500+知名（míng）展商，包括表（biǎo）麵貼裝（SMT）、智能（néng）工廠（chǎng）及自動化技（jì）術、點膠噴塗、測試測量、半導體封測、Mini LED芯片封測、電子（zǐ）製造服（fú）務（wù）（EMS)，元器件等展區。 日東科（kē）技將攜回流焊、波（bō）峰焊、選...
展會回顧（gù） 4月13-15日，為期三天（tiān）的2023慕尼（ní）黑上海（hǎi）電（diàn）子生產設備展圓（yuán）滿落幕。展會現場人頭攢動、盛況空（kōng）前，無不展示出市場的勃勃生機和經濟的快速（sù）複蘇。熟悉（xī）的老客戶（hù）和（hé）遠道而來的新觀眾在現場敘舊、暢談，合作意向在談（tán）笑間達成。本次展會日東科技攜新上市的半導體封裝（zhuāng）設備“IC貼合（hé）機”，和“氮氣回流焊”、“雙電磁泵選擇性波（bō）峰（fēng）焊”參展。日東科技通過新產品、新技術傳遞行業趨勢信息、共享未來技術發展方向。精彩瞬（shùn）間現場日東的展...
日東科技上海慕（mù）尼黑電子設備展蓄勢而來（4月13-15日）展會介紹2023慕尼黑上海電子生（shēng）產設備展將於2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會將匯聚國內外電（diàn）子製造設備廠商，展品（pǐn）範圍涵蓋整個電子製造產業鏈，包括SMT表麵貼（tiē）裝技術、線束加工（gōng）和連接器製（zhì）造、係統級封裝、電子製造自動化、工業機器（qì）人、運動控製、點膠注膠、焊（hàn）接、電子和化工材料、EMS電子製造服務（wù）、測試測量、PCB製造、電磁兼容、元器...
11月（yuè）17日-19日，日東科（kē）技攜公司新產品“IC貼合機”和“半（bàn）導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十（shí）屆中國國際半導體博覽（lǎn）會（IC China 2022）。本次大（dà）會以“合（hé）作才能共贏”為主題，聚（jù）焦產業合作與（yǔ）創新，吸（xī）引了來自全球集成（chéng）電路領域的300多家企業參會。為企（qǐ）業（yè）了解行業發展、獲取行業商機、精準對接客戶提供平台。 目前國內對芯片等半導體（tǐ）產品的需求（qiú）持續上升，深入應用到人工智能、物聯網、5G商用、汽車電子、智能設備、高端顯...
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆（jiè）“CEIA中國電子智能製造高峰論壇”。吸引了（le）300多（duō）名當（dāng）地及周邊（biān）城市的工程師和中（zhōng）高層管理人員參（cān）加。活動現場來自軍工航天、汽（qì）車電子、光電通信等行業的知名企業同仁濟濟一堂，進（jìn）行了友（yǒu）好交流。精彩演講日東科技銷售總監楊琳在會議上為大家帶來了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，詳細介紹了日東回流焊設備獨有（yǒu）的技術優勢，並重點分享了全程充氮回流（liú）焊在MiniLED、半導體封裝...
7月7日，日（rì）東科技受（shòu）邀參加了在（zài）成都舉辦的第76屆“CEIA中國電（diàn）子智能（néng）製造高峰論壇”。成都及周（zhōu）邊的（de）多家企業（yè）代表400餘人（rén）與來自全國（guó）各地的先進（jìn）製造設備廠商齊聚一堂，對精準製造與（yǔ）高可靠性技術進行深入研討（tǎo）。 日東科技銷售總監楊琳（lín）在會議上為大家帶來了《全程充氮（dàn）回（huí）流焊（hàn）的應用（yòng）》的主題（tí）演講，重點（diǎn）分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導體封裝中的應用方案。 MiniLED技術近幾年的快速發展，給市場帶來了巨大的機會，...
