MINI-LED的焊盤（pán）很小（100um左右）、錫（xī）膏量也用的比較少（6/7號粉）、芯片更（gèng）小，對焊接設備的要求，溫（wēn）度均勻（yún）度等工藝參數提出了更高的要（yào）求。日東科技全程充氮回流焊設（shè）備針對mini LED產品有（yǒu）以下特點：
軍（jun1）工航（háng）天產品特性與回流焊工藝要（yào）求：軍用PCB電路板由於其（qí）特殊的要求及用途,在焊接過程中與常規焊接工藝流程很大的區別，焊點要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質更堅固，多層PCB產品焊（hàn）接。由於軍（jun1）工（gōng）產品的特殊性，對於（yú）焊（hàn）接時熱風風量（liàng）控製，冷卻風量控（kòng）製，熱風溫度均（jun1）勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有（yǒu）較高的要求。回流焊設備（bèi）方案：軍（jun1）工行業（yè）產品，由於產品尺寸大，多層線路板，大（dà）小元件差...
FPC柔性線路（lù）板產品特性與回流焊工藝要求：FPC柔性線路板（bǎn）又稱為軟板，它是通過使用光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表麵進行的（de）導體（tǐ）電路圖形。雙麵（miàn）和多層電路板的表（biǎo）麵層與內層（céng）實現（xiàn）了內外電氣連接，通過金（jīn）屬化接，線路圖形表麵通過（guò）PI和（hé）膠水層進行保護和絕緣（yuán）。主要分（fèn）為單板、空心板、雙板、多板（bǎn）、軟硬組合板。其特點是：體積小，重量輕，可彎曲，撓曲，輕薄，多應用於精密小型電子設備，可用（yòng）來（lái）連接動態（tài）...
半導體回流焊作用是將印（yìn）刷在凸點金屬表（biǎo）麵上的錫膏回（huí）流（liú）成球狀，並且使錫球與基板相結合，另外在芯片貼片到集成電路板上後，也需要使用該設備進行焊接，最終將芯（xīn）片和電路板連（lián）接在一起。
