家電行業產品特性與波峰焊工藝要求：家電控製板（主板）的波峰焊接工藝，除（chú）了要求噴霧均勻，穿透性好，預熱均勻性好（hǎo），最關鍵的（de）是要求（qiú）焊接區波峰（fēng）的平（píng）穩性要最（zuì）好。所以對控製板的焊點要求也極為苛刻，控製板（主板）焊點不能有虛焊、假焊、氣孔等焊接不（bú）良（liáng）。在家電（diàn）有震動，磕碰等情況下，控製板（主板）焊點不能出現鬆動，更不能（néng）出現脫落情況。
電源板的波峰焊工藝，如果噴霧不均勻，穿（chuān）透力不好，將直接影響焊錫的爬（pá）升效果，導致焊接不良，電源（yuán）板報廢。預熱模（mó）塊也（yě）十分重要，大（dà）型和超大（dà）型電源板上的元器件大小差異較大，吸熱量明顯不同，如果預熱模塊不能及時（shí）補充熱量和盡可能減少大小元器件的溫差，將會（huì）出現小（xiǎo）元器件溫度過（guò）熱時（shí），大元器（qì）件溫度（dù）還（hái）不夠，直接導致冷焊、虛焊等嚴重不（bú）良焊接效果。
