2024-04-30
4月24-26日，備受矚目（mù）的電子設備行業盛會【NEPCON China 2024】上海電子設備展圓滿（mǎn）結束！日東（dōng）科技攜（xié）六款明星產品集體亮（liàng）相本次展會，其中自主研發（fā）的新產品“全程密封式氮氣波峰焊”首次在國內展出，吸引了大批觀眾的目光！
日東科技自主研發的新產品PERFECTFLOW係列隧道式全程（chéng）密封（fēng）氮氣波峰焊（hàn），采用全球首創的焊接區密封設計及創新的分段傳輸方案,完美地解決了焊接工藝角度靈活調節和板底過板空（kōng）間（jiān）加大（dà）的需求，可避免傳統常規隧道式波峰焊的分段輸送卡板、操作維護不便等問（wèn）題,將波峰焊（hàn）氮氣保（bǎo）護工藝的應用效果發（fā）揮到極致,極大地提升了隧道式波峰焊的設備性（xìng）能和焊接工藝品（pǐn）質。
日東科技（jì）多通（tōng）道在線式隧道爐可用（yòng）於加熱、烘烤、固化的生產環節。可根（gēn）據不同（tóng）的產品選（xuǎn）擇不同的導軌運輸方式，如力骨式網帶輸送、寬板重（chóng）載鏈（liàn）輸送（sòng）、軌道輸送、重載工業鏈輸送、托板鏈條（tiáo）輸送（sòng）等。設備產能高、固化（huà）效果好。采用（yòng）模塊化設計，配置靈活，可分段控溫，熱效率高、能耗低。可與自動化生產線連接使用，節省人工和時間。廣泛應用（yòng）於電源、手機（jī）、新能源、汽車電子、半導體、3C產品等行業。
產業對話
日東科技總經理林曉新先（xiān）生，受邀出席了SiP封測技術產業對話，和在場的產業先鋒代表們一起（qǐ），聚焦半導體封裝測試領域，與觀眾們分享了國內半導（dǎo）體封測產業的發展與變化、未來的技術趨勢，以（yǐ）及日東科技在半導體封裝（zhuāng）領域的產（chǎn）品布局。最後，林曉新先（xiān）生對國內半導體封測的發展前景（jǐng）給（gěi）予了美好的（de）展望（wàng）和祝福，相信在大家的共同努力（lì）下，未來會更加美好！
精彩（cǎi）演講
在“SiP及先進半（bàn）導體封測（cè）技術大（dà）會”上，日東科技銷售總監楊琳為觀眾帶來了【半導體封裝設備國產（chǎn）化應用】的主題演講，直擊行業技術難點痛點，與觀眾分享了半導體封裝設備的發展現狀、國（guó）產化進程及日東科技（jì）IC貼合機在半（bàn）導體封裝中的應用。
媒體采訪
來自行業內及（jí）社會各界媒體，紛紛采（cǎi）訪（fǎng）報道了日東科技本次參展的設備（bèi）和展台盛況。
精彩瞬（shùn）間
帶您直觀感受日東科技展位上熱情（qíng）的（de）氛圍和工作人員專（zhuān）業的態度！
認真的講解
麵對麵交流
團隊風彩
在電子行業市（shì）場回暖和產品快速迭代的推動（dòng）下（xià），對電子設備的需求更加旺盛，要求也越來越高。日東科技將技術創新與市場需求相（xiàng）結合，不斷推動設備技術的提升（shēng）和應用場景的細（xì）化，滿足日（rì）益增長和多樣化的設備需求。
