成立（lì）於（yú）中國香港
香港主板（bǎn）上市
股票代碼
日東科技1984年成立於香港，1999年在深（shēn）圳建立工業園，2000年在香（xiāng）港上市（股票代碼（mǎ）0365.HK），為芯成科技控股旗下核（hé）心企業。
日東科技配備了現代（dài）化的產（chǎn）業園和先進的研發實驗設（shè）施，具（jù）有雄厚（hòu）的研發、設計、生（shēng）產、自動化、信息化裝備製造的係統集成（chéng）能力，銷（xiāo）售網絡遍布（bù）全球。與（yǔ）清華（huá）大學、香港中文大學、香（xiāng）港科（kē）技（jì）大學、哈爾濱工業大學達成技術戰略合作，研發實力達到國內外先（xiān）進水平。
在粵港澳大灣區的核心地帶，日東科（kē）技已服務半（bàn）導體後端（duān）應用客戶超過三十五（wǔ）年，公司的下遊及（jí）終端客戶包括華為、中（zhōng）興、TCL、海康威視（shì）、木林森、光弘、德賽、兆馳、聚飛等。公（gōng）司自主研發（fā）的回流焊、波峰焊（hàn）、選擇性波峰焊、垂直爐、印刷機等產品在（zài）行業內始終保（bǎo）持技術領先地位，為國內外眾多知名企業提供了專業的電子裝備解決方案。“龍門雙驅同步跟隨直線（xiàn）電機（jī）”已成功應用到多個高（gāo）速、高精度的（de）裝備製造和加工領域，得到用戶（hù）的廣泛讚譽。新推出IC貼合（hé）機等（děng）半（bàn）導體封裝設備，是日東科技的又一匠心力作（zuò），助力國產芯片產業發展壯（zhuàng）大。如今，日東科技已成為中（zhōng）國智（zhì）能裝備行業的領導（dǎo）者。
作為芯成科技（jì）控股的核心企業，日（rì）東科技將堅定集團的（de）戰略（luè）目標，打造成為高科技（jì）領（lǐng）域的世界級一流企業。
