2024-05-24
5月22日-24日，第（dì）26屆CICD集成電（diàn）路製造年會暨供應鏈創新發展大（dà）會在廣州知識城國際會展中心隆重（chóng）召開，本（běn）屆大會以“助力產（chǎn）業路徑創新，共建自主產業生（shēng）態”為主題，匯聚政（zhèng）府（fǔ）領導、國內外知名企業（yè）家、專家學者、行業大咖等，通過（guò）高峰論壇、圓桌會議、專（zhuān）題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產業發展動員會、行業信息發（fā）布會、企業（yè）合作交流會”。
日東科技在本次大會上著重向業界推介了（le）公司自主研發生產的半導體封裝設備“IC貼合機”和“半導（dǎo）體烤箱”，為（wéi）芯片（piàn）貼裝和芯片烘烤、封裝固（gù）化提供了國產化裝備解（jiě）決（jué）方案，歡迎各位業（yè）內人士（shì）蒞臨51號日東科技展位互動交（jiāo）流！
IC貼合機 WBD2200 PLUS
IC貼合機WBD2200 PLUS是通用型高精度IC貼（tiē）合機，應對大批量（liàng）wafer上料的貼（tiē）裝產品，適用於SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用於（yú）車載電子、醫療電子（zǐ）、光電子、手機等行業領域。
半導體烤箱 SEO係列
日東（dōng）科技SEO係列半導體充氮烤（kǎo）箱通用（yòng）性強，通過充入氮（dàn）氣將烤箱中的氧氣排出（chū），防止烘烤高溫產生氧化現象。設備采用高容量水平空（kōng）氣再循環係統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣（qì）密性和溫度均勻性，滿足半導體產（chǎn）品高性能要求，適用於（yú）固化半導體（tǐ）晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，矽膠，環氧（yǎng）樹（shù）脂）、玻璃（lí）基板等產品烘烤。
