2024-04-16
NEPCON China 2024將（jiāng）於（yú）4月24日至26日在上海世博展覽館隆重開幕。展會將從電子元器件+半導體封（fēng）測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下遊打造電子（zǐ）生產各環節全流程管理展示平（píng）台，全方位展示表麵（miàn）貼裝技術的全景世界。
此外，本屆展會還精（jīng）心策劃了“行業主題日”，涵（hán）蓋EMS Day、半導（dǎo）體封測日、汽車電子日、新能源製造日等多個（gè）應（yīng）用市場活動。
日東科技將攜全球首發（fā）新品“全程密封式氮氣波峰焊（hàn）”，和常規無鉛波峰焊、雙泵選擇（zé）性波峰焊、氮氣回流焊、垂直固化爐、在線式（shì）隧道爐設備參加本次（cì）展會。屆時，日（rì）東科技銷售總監楊琳將在【SiP及先進封測技術大會（huì）】上與觀眾分享“日東半導體（tǐ）封裝設備國產化應（yīng）用”的專題演（yǎn）講，歡迎您來到大會現場與91中文字幕 国产 高清麵（miàn）對麵（miàn）交流。
展出設備（bèi）
日東科技展位
