2022-11-28
11月17日-19日，日東科技攜公司新產品“IC貼合（hé）機”和“半導體（tǐ）回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中（zhōng）國國（guó）際半導體博覽會（IC China 2022）。本次大會以“合作才能共贏”為主題（tí），聚焦產業合作與創新，吸引了來自全球集成電路領域的300多家企業參會。為企業了（le）解行業發展、獲取行業商機、精準對接客戶提供平台。
目前國（guó）內（nèi）對芯片等（děng）半導體產品的需求持續上升，深入應（yīng）用到人工智能、物聯網、5G商用、汽車電子、智能設備、高端（duān）顯示、衛星導航（háng）、信息安全等領域，中國半導體產業正（zhèng）處於快速發展期。
半導體設備是半導體產品製造的（de）基礎，也是（shì）半導體產業發展的關鍵。作為國內領先的電子裝備製造（zào）商和半導體封裝設備提供（gòng）商，日東科技集中力量在高端固晶貼裝領（lǐng）域突破核心技（jì）術，最（zuì）新上（shàng）市（shì）的“IC貼合機”以高精度、高（gāo）效率、高穩定性的優勢逐漸打開市場，展示了公（gōng）司在半導（dǎo）體設備的（de）技術創新和強大（dà）實力。
日東科技IC貼合機是國內高端固晶貼裝領域的先（xiān）行者，率先邁出了高精度（dù）固晶貼合（hé）設備實現國產化的第一步。公司還針對半導體行（háng）業芯片焊接（jiē）的（de）要求，專門研發出半導體回流焊設備，可應（yīng）用於高潔淨度的環境中，並消除靜（jìng）電影響。設備全程充氮氣（qì），可實時監控設備溫度及氧含量。
展會現場，日東科技的兩款產品備受矚目，駐足參觀（guān）的觀眾絡繹不絕。技術團隊對設備（bèi）的工作流程（chéng）、功能進行了實景演示，介紹了設備領（lǐng）先於（yú）業內的關鍵技術指標，和多個已落地的應用方案，並針（zhēn）對（duì）客戶的產（chǎn）品工藝給出建議。
日（rì）東科技（jì）憑借卓越的洞察力和遠見，為半導體企業提供前瞻性的（de）創新設備解決方案，開辟（pì）發展新賽道、塑造發展新動能。未來將繼續發揮自身優勢，在半導體高端封裝設備領域更進一步（bù）！
