2023-04-19
展（zhǎn）會（huì）回顧
4月13-15日，為期三天（tiān）的2023慕尼黑上（shàng）海電子生產設備展圓滿落幕。展會現場人頭攢動、盛（shèng）況空前（qián），無不展示出市場的勃勃生機和經濟的快速複蘇。熟悉的老（lǎo）客戶和遠道而來的新觀眾在現場敘舊、暢談（tán），合作意向在談笑間達成。
本次展（zhǎn）會日東科技攜新上市的半導體封裝設備“IC貼合機”，和“氮氣回流焊”、“雙電磁（cí）泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過新產品、新技術傳遞行業趨勢信（xìn）息、共享未來技術（shù）發展方向。
精彩瞬間
現場（chǎng）日東的展位熱鬧（nào）非凡，通道上的人流摩肩接踵，吸引了一（yī）批又一批的觀眾前來參（cān）觀谘詢。
產品升（shēng）級所需要（yào）的多樣（yàng）化、小批量、快速迭代的生產需求以及技術的發展升級，使得（dé）智能化改造和數字化轉型成為中國智能製造（zào）的（de）新方向。日東科技將（jiāng）全麵提升在設計、生產（chǎn）、管理等各環節的精細化、可視化、智（zhì）能（néng）化水平，為客（kè）戶提質（zhì）增（zēng）效。
下次展會預告
7月19-21日
上海NEPCON電子設備展
不見不散！
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