2023-03-30
展會介紹
2023慕尼黑上海電子生產設備展將於2023年（nián）4月13-15日在上海新國際博（bó）覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會將匯聚國內外電子製造設備廠商，展品（pǐn）範（fàn）圍涵蓋整個電子製造產業鏈，包括SMT表麵貼裝技術、線束加工和連接器製造、係統級封裝、電子製造自動化、工業機器（qì）人、運動控製、點膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子製造服務、測試測量、PCB製造、電磁（cí）兼容、元器（qì）件製造（zào）和組裝工具等。
本次（cì）展會日東科技將攜半導（dǎo）體封裝設（shè）備“IC貼（tiē）合機”，還有公司的拳頭產品“氮氣回流焊”和“雙電（diàn）磁泵（bèng）選擇性波（bō）峰焊”參展。
展品預（yù）覽
IC貼合機（jī）
日東科技IC貼合機（jī）是通用型（xíng）貼合設備，能實現高（gāo）精度、高速度的芯片貼合，強大的吸附和力控能力可用於多種不同芯片貼合（hé）。
►支持自動更換吸嘴;
►支持多種不同供膠方式(點膠、沾膠、畫膠);
►支持多層堆疊上料;
►支持（chí）係統級封裝;
►超薄芯片貼裝技術；
►超小芯片貼合（hé）；
►實（shí）現快速換線；
日東（dōng）科技IC貼合機可用於集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產品封裝，如光通信模塊、照相機模塊、 LED、 電源（yuán）模塊、功率器件、車載電（diàn）子、5G射頻、存儲器、 MEMS, 各類傳感器等。
氮氣回流焊
產品特點：
整（zhěng）機采用模塊式結構，便於清潔及維護；
防導（dǎo）軌變形結構設計，運輸穩定可靠；
可局部充（chōng）氮或全程充氮，爐膛密（mì）閉式設計，氮氣不易流失，降低氧含量；
爐膛助（zhù）焊劑（jì）回收采用多級過濾，帶獨立回收箱;
配置高精度氧分儀，多（duō）流量（liàng）計（jì）調節，控製（zhì）更（gèng）精準，穩定；
具備（bèi）Secs/Gem通訊協議接口（kǒu），可滿足5G集成電路半導體芯片焊接需求；
最新冷卻技（jì）術，底部冷卻係統（tǒng）能夠可靠、高效地冷卻複雜PCB板（bǎn），降低組（zǔ）件應（yīng）力影響（xiǎng）。
雙電磁泵選擇性波峰焊
產品特點：
雙電磁泵（bèng）設計，效（xiào）率提升1倍；
采用德國進（jìn）口高精度滴噴嘴；
波峰高度穩（wěn）定，極（jí）低的維修率；
全程顯示焊接狀態，雙噴頭間距（jù）自（zì）動調整（zhěng）；
支持（chí）在線/離線編程，每個焊點可獨立設置焊（hàn）接參數；
榮獲第四屆工（gōng）業設計“紅帆獎”金獎
終端產品工藝技術的不斷升級對設備的要求更高（gāo）了，日東科技在設備（bèi）的升級迭代上（shàng）投入更多精力，以滿足高端產品（pǐn）如汽車電子、半導體（tǐ）、新能源、5G等行業快速發展的技術要求。關注日東科（kē）技（jì），把脈行（háng）業動態！歡迎蒞臨展位參觀了解。
