2022-07-12
7月7日，日東科（kē）技受邀參加了（le）在成都舉辦的第76屆“CEIA中國電子智能（néng）製造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業代表400餘人與來自全國各地的先進製造（zào）設（shè）備廠商（shāng）齊聚一堂，對精準製（zhì）造與高可靠性技術進行深入研討。
日東科技銷（xiāo）售總（zǒng）監（jiān）楊（yáng）琳在會（huì）議上為大家帶來了（le）《全程充氮（dàn）回流焊的應用》的（de）主題演講，重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導體封裝中的應用方案。
MiniLED技術（shù）近幾年的快速發展，給（gěi）市場帶來了巨大的機會，同時也對生產技術帶來了重大的挑戰。特別是在封裝過程中實現穩定可靠（kào）的芯片與基板的焊接，是MiniLED封裝的難題之一。由於MiniLED焊盤很小，和巨量（liàng）的焊點，對於回流（liú）焊的熱風（fēng）/冷卻風量控製、溫度均勻性、氮氣保護、爐內氧（yǎng）含（hán）量等等都有較高的要求。日東科技持續研究MiniLED生產（chǎn）工藝，利用多年的（de）焊接技術經驗，突（tū）破諸多難題，研發（fā）出可滿足（zú）MiniLED焊接要求（qiú）的全程充氮回流焊設備，91中文字幕 国产 高清將（jiāng）在下一期文章中做詳細介紹。
針對半導體封裝芯片焊接的特殊工藝要求，如焊接溫度/時間、溫度上升/下降斜（xié）率（lǜ）、PPM值（zhí）及潔淨度（dù）等工藝要求，日東科技研發出（chū）專門針對半導體行業的回流焊設備，設備（bèi）最高溫度超過350℃，PPM可控製在50PPM以下（xià），且具有溫度及PPM實時監控功能，可應用於高潔淨（jìng）度的生產環境中。
