空心圓柱形直線電機集其小尺（chǐ）寸大推力、高效（xiào）、安裝容易等優點，不少馬達成功的解決了緊湊設計中不可或（huò） 缺的應用。
日東科技掌握直接驅動技術的（de）開發，和今天提供直接驅動電動機廣泛的行業應用。直接（jiē）驅動電機（jī）提供業界 領先的（de）性能，緊湊設計、零維護、免清潔機械裝（zhuāng）配。提高了精度、更高的吞吐量、可靠性好、平穩、 安靜的運行，適應（yīng）各種各樣的機械設計（jì）需（xū）求。
日東科技（jì）提供的直線電機模（mó）組，包含無鐵芯係列、鐵芯係列、音圈係列以及圓（yuán）柱形係列（liè）等電機類（lèi）型的模組，能夠應用於各種精密場合，如視覺檢測、光學校準、激光加（jiā）工、定位檢測、工業機器人、精密機床、半導體生產設備等。在性（xìng）能方麵，這（zhè）些模組采用光柵尺或磁柵等無接觸位置編碼（mǎ）器精準定位，具有可靠性高、穩定性高、反應（yīng）速度快、精度高等（děng）特點，可實現單軸、多軸聯動、龍門同步等快速靈活的驅（qū）動控製，維（wéi）護方便，使（shǐ）用壽命長；在外形方麵，緊湊的模塊化設（shè）計，節省了安裝（zhuāng）空間，易於擴展。
重載工（gōng）業鏈（liàn）+導軌輸送方式，運行磨損更小，使用壽命長，更穩定可靠（kào）；
料框(載具)可差異設計，使用靈（líng）活，滿足多種複雜上下料工藝；
smt翻板輸送機介（jiè）紹：可翻轉PCB尺寸180度， 使翻轉的板流向下工位， 便於PCB板的第二（èr）麵作業； 自動化（huà）的（de）翻（fān）轉， 減少人（rén）工（gōng）作業；可跟據上工位另外輸入短接或不短接信號， 決定流入和流出的PCB板翻轉或不翻轉；可一段時間內設（shè）置為不翻轉(直通)，使整機作接駁（bó）緩衝設（shè）備；PLC程序控製、自動化生產、翻板可（kě）靠、輸送平穩；手動（dòng）調寬， PCB板寬度可（kě）調節；旋轉高（gāo）度的全封閉式設計，保證高的安全（quán）防護性能；可正逆連續來回180度翻轉...
1、將（jiāng）印刷（shuā）在凸點金屬表麵上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼（tiē）片（piàn）到（dào）集（jí）成電路（lù）板上後，將芯片和電（diàn）路板連接在一起，實現（xiàn）芯片封裝和集成電路生產製造。
集成噴霧/預熱/焊接（jiē）功能；
自主研發電磁泵，波峰穩定；
焊接過（guò）程（chéng）實時監控，過（guò）程記錄；
緊湊型（xíng）設計，占地麵積小，節能，換線快。
結（jié）構緊湊（còu）,占地（dì）麵積小,節省場地
PC+PLC控製係統
紅（hóng）外預熱,熱效率高,溫度均勻性好
噴霧采用步進（jìn）馬達驅動,更加平穩可靠
采用縮小容量錫爐,降低成本投（tóu）入
IC 貼合機用於多種（zhǒng）芯片貼合，搭載成熟技術應用平台，設備通過新的視覺係統和熱 補償算法（fǎ），提供更高精（jīng）度，通過（guò）新的圖像處理（lǐ）單元和架構，達到更高速度。
通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用於SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊（dié））、CMOS 、MEMS等（děng）工藝。
PCB光板真空上料機介紹：靈活的（de）高壓吸盤設計，吸著位置可調；大容量PCB板可兼做直行接駁（bó）寬度易於調（diào）節。
雙電磁泵設計，效率提升1倍；
雙錫爐獨立升降；
采（cǎi）用德國（guó）進口滴噴頭，精度高；
高效節能，頂尖品質；
波峰高度穩定，極（jí）低的維修（xiū）率；
全程顯示（shì）焊接狀（zhuàng）態，雙焊接噴嘴間距自動調整。
噴霧外置，杜絕安全隱患，易（yì）維（wéi）護、保養
預熱係統：采用高能效馬達，熱效率高
運輸係統：采用（yòng）獨特設計，運輸平穩、杜絕抖爪
噴霧抽風係統：采用（yòng）上抽（chōu）風下側抽風+隔離風刀，最大限度杜絕異味（wèi）溢岀
抽煙罩係統：抽煙效率高，可增加防異物滴落設計，杜絕品質隱患
模塊式結構，便於（yú）清潔及（jí）維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；
前後回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確（què）；
可選配全程充氮，多方位保護產品焊接品質；
可（kě）選配氮（dàn）氣閉環控（kòng）製係統（tǒng），實現低耗氮量低成本生產（chǎn）。
采（cǎi）用耐磨導軌，堅固耐用，互換性高；
導軌（guǐ）寬度可調節，滿（mǎn）足多種產品尺寸；
采用不鏽鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
可選多軌道（dào）輸送，滿足不同工藝需求；
專用型高精度固晶貼合機，應對多品種小批量的貼裝產品。可自動切換多種貼合頭，快速實現多種芯片不同參數的貼裝。
