集成噴霧/預熱/焊接（jiē）功（gōng）能；
自主研發電磁泵，波峰穩定；
焊接過程實時監控，過（guò）程記錄；
緊湊型設計，占地麵（miàn）積小，節能（néng），換（huàn）線快。
小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS/450產品特點：
標配噴霧、預熱和焊接單元，可（kě）以在較小的（de）機器空間內（nèi）完成整個焊接工藝。
占地麵積小，比標準SUNFLOW係統（tǒng）機器短很多。
焊接過程實時監控，過程記錄。
標準機基本（běn）結構模塊：
| 噴霧模塊 | 預（yù）熱模（mó）塊 | 焊接模塊 | 傳送係統 |
焊接工藝過程：
傳送PCB板到指（zhǐ）定位置；
根據設定程序對PCB板進行選擇性噴（pēn）霧、預熱、焊接；
PCB傳出。
基本工作原理：噴霧（wù）頭根據事先編製的程序（xù）控（kòng）製PCB板移動到指定的位置後， 僅對需（xū）要焊接的部位噴塗（tú）助焊劑，經噴霧和預熱後，電磁泵平台驅動電磁泵按預先設置程序（xù）移（yí）動到需要焊接的部位，然後焊接。
| 技術（shù）參數 | |
| 型號 | SUNFLOWFS/450 |
| 機體參數 | |
| 設備外形尺寸(mm)(不含指示燈（dēng），顯示器) | 1550(L)*1930(W)*1630(H) |
| 設備重量(kg) | 1050 |
| PCB頂部空間（jiān）(mm) | 120 |
| PCB底部間隙(mm) | 60 |
| PCB工藝邊(mm) | ≥3 |
| 傳送帶距離地麵高度（dù）(mm) | 900±20 |
| PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 |
| PCB重量(kg) | ≤8 |
| PCB厚度(包含治具（jù）)(mm) | 1-6 |
| 傳送（sòng）帶可（kě）調範（fàn）圍（wéi）(mm) | 50-450 |
| 傳送帶調寬方式 | 電動 |
| PCB傳送方向 | 左向右 |
| 空氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 |
| 氮氣供應 | 由客戶提供 |
| 氮氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 |
| 氮氣消耗量(m³/h) | 1.5 |
| 所（suǒ）需氮氣純度(%) | >99.999 |
| 電源電壓(VAC) | 380 |
| 頻率(HZ) | 50/60 |
| 最大功耗(kw) | <11 |
| 最大電流(A) | <20 |
| 環境溫度(℃) | 10-35 |
| 機器噪音(dB) | <65 |
| 通訊接口 | SMEMA |
| 焊（hàn）接係統 | |
| 焊接X軸最大行程(mm) | 510 |
| 焊接Y軸最大行（háng）程(mm) | 450 |
| 焊接（jiē）Z軸最大行程(mm) | 60 |
| 噴嘴外徑(mm) | 5、6、8、9、10、12、14 |
| 噴嘴內徑（jìng）(mm) | 2.4、3、4、5、6、8、10 |
| 最大（dà）波峰高度(mm) | 5 |
| 錫爐容量(kg) |
Approx.13kg(有鉛)/錫爐 Approx.12kg(無鉛)/錫爐 |
| 最大焊接溫度(℃) | 330 |
| 錫爐（lú）加熱功率(kw) | 1.15 |
| 預熱係統 | |
| 預熱溫度範圍(℃) | <200 |
| 加熱功率(kw) | 5 |
| 頂部預熱 | 熱風 |
| 噴（pēn）霧係統 | |
| 噴霧X軸最（zuì）大行程(mm) | 510 |
| 噴霧Y軸最大行程(mm) | 450 |
| 噴霧高度(mm) | 60 |
| 定位速度(mm/s) | <200 |
| 助焊劑箱體容量(L) | 2 |
| 備注：SUNFLOWFS係列其他機型可定製 | |
