模塊（kuài）化設計，可根據需求靈活擴展
一體化控製
不同的焊接位可選用不同（tóng）規格的（de）焊接噴嘴
高效（xiào）率、高產能（néng）
快速固化烤箱（xiāng）SE0-600N采用模塊化設計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩衝冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控製，氮氣（qì）控製，自動化操作，完成貼合設備後（hòu）段的工（gōng）藝製（zhì）程（chéng），主要（yào）用於半導封裝過程中（zhōng）的固化與粘接工（gōng）藝。
半導體充氮烤箱通用性（xìng）強，具有高穩定性和高性能，采用（yòng）高容量水（shuǐ）平空氣再循環係統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有（yǒu）出色的氣密性和溫度均勻性，滿（mǎn）足半導體產品高性（xìng）能要求。此烤箱適用於固化半導體晶（jīng）圓、IC封（fēng）裝（銅基板，銀膠，矽膠，環氧樹脂（zhī））、玻璃基板等產（chǎn）品烘烤。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設備的潔淨度、溫度均（jun1）勻性等工藝參數有更高的要求。專用MINI係列高端熱風焊接設備，采（cǎi）用航空發動機渦輪葉（yè）片和渦流技（jì）術熱（rè）風係統及氮（dàn）氣加熱技術，確保焊接高品質，高穩定性，滿足業界（jiè）對（duì）MINI焊接的高要求。
定（dìng）製不鏽鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好（hǎo），壽命長，運轉穩定；
運輸多通道設計，極（jí）大的拓展爐內產品容量，產能大；
可配置出入口多通道接駁，可實現自（zì）動（dòng）上下料，減少人工成本；
自主研發電磁泵；
采用（yòng）滾輪輸送係統增（zēng）大焊（hàn）接空間；
模塊化（huà）設（shè）計，易維護；
全程顯示焊（hàn）接狀態（tài）；
SVR-V係（xì）列在線式垂直固化（huà）爐,整（zhěng）機設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更（gèng）精準。運輸係統穩定（dìng）可靠,操作維護便捷。全自動進出產品,智能化生產，生產效率高。設備體積小,有效縮短（duǎn）產線長度。SVR-V係列垂直固化爐（lú）對於長板的固化應用優勢更加（jiā）明顯,可容納長達1200mm的產品（pǐn）。可定製百級、千級（jí）、萬級高潔淨度設備（bèi），滿足無塵生產工藝要求。
在線式垂直回流烤爐，結構緊湊，占地麵（miàn）積小，最大限度的節省了廠房空間；生（shēng）產效率高，遠遠高於（yú）傳統的固化烤爐，特別是對於要求在爐內烘烤時間長的產品，可有效的提升產能。
自動平衡刮刀壓力（lì），壓力可調節
智能2D檢測功能
幹、濕清洗可選（xuǎn），真空清洗（選配）
可印刷薄板（選配（pèi））
先（xiān）進的mark點（diǎn）識別技術以及係統穩定技術
國內首創在線標定技術
整體式（shì）焊接框架
多功能平台設計
視覺（jiào）對位方式保證精度
整體式傳輸係統
獨立式清洗結構
刮刀升降采用與絲杆直連結構
智能、高精度PCB厚度調節的平台頂升機構
采用德國進口絲（sī）杆，運（yùn）行更平穩、定位更精確
國內首創在線標定技術
智能2D檢查
大尺寸產品印刷完美解決方案
簡易的校正和保養
穩定的印刷質量
自主研發的圖像處理軟件（jiàn）
整機（jī）線性馬達設計應（yīng）用-高速、高精度
03015微型元件（jiàn）印刷領導者
機械構架新設計-更穩定、更方便
印刷頭全新設計-高印刷質量
日東科（kē）技的（de）無鐵芯直線電機以成熟的工藝（yì）和先進（jìn）的設（shè）計得到了廣泛的認可，已成功的遍及視覺檢測、 自動化安裝、固晶、平板智能手機等（děng）半（bàn）導體（tǐ）設備應用。
來自日東科（kē）技的常規（guī）鐵（tiě）芯直線電機，在做（zuò）高效、高加速、微米（mǐ）精度的機器設計時，高端的（de）鐵（tiě）芯馬達（dá）屬性能良好（hǎo）。 其已接（jiē）近所有自動化設備應用，如（rú）工（gōng）業機器人、XYT軸、龍門（mén）結構、加工中心等（děng）設備。
高端音圈直線電機在各種配置，可以很容（róng）易地適應到具體要求應用中。其已成功的遍及視覺（jiào）檢測、固晶、 平（píng）板智能（néng）手機等半導體設備應用。
