通用型高精度芯片貼合機，應對大（dà）批量wafer上料的貼裝產品，適用於SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
通用型（xíng）高精度（dù）芯片貼合（hé）機，應對（duì）大批量wafer上料的貼（tiē）裝產（chǎn）品，適用於SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工（gōng）藝（yì）。主要應用於車載電子（zǐ）、醫療電子、光電子、手機等行業領域。
產品特點：
1.支持多層堆疊
2.支（zhī）持自動更換吸嘴
3.超小芯（xīn）片貼裝
4.兼容8-12寸（cùn）晶圓（yuán）
5.超薄芯（xīn）片貼（tiē）裝技術
6.支持底部拍照，高精度貼裝
7.自動上下料
8.自動換晶圓
| 項目 | 詳細參數 |
| 貼裝精度 | ±15um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.3°@3σ |
| 力控範圍 | 20-1000g（依據（jù）不同配置，最大支持7500g） |
| 力控精度 | 20-150g：±2g; 150g-1000g：±5% |
| 矽片處（chù）理(mm) | 最大12"（300mm），兼容8"（150mm） |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| 載具上、下料方式 | 手動上、下料 |
| 適用料盒(mm） | L110-310; W20-110; H70-153 |
| 適用引線框架(mm） | L110-300; W38-100; H0.1-0.8 |
| 供膠方式 | 點膠+畫膠 |
| 核心模組運動方式 | 直線電機+光柵（shān）尺 |
| 底部拍（pāi）照 | 選配 |
| 機器尺寸（長×寬×高） | 2480mm×1470mm×1700mm |
| 設備重量 | 約1800kg |
| 備注：支持定製化開發 |
