1、將印刷在凸點金屬表麵上的錫膏回流成球（qiú）狀，完成錫球與基板相結合焊接；
2、在芯片貼片到集成（chéng）電（diàn）路板上（shàng）後，將芯片和電路板連接在一起，實現芯片封裝和集成電路生產製造。
1、 專利熱風係統,高效熱補償能力,精準控溫精度;
2、 全程（chéng）氮（dàn）氣保護,各溫區氮氣獨立控製, 防止元件在焊（hàn）接過程中氧化（huà）;
3、 爐內低氧含量控製,實時顯示,全程氧（yǎng）濃度可控製在50-200PPM內,確保優良（liáng）焊（hàn）接品（pǐn）質（zhì）;
4、 模塊化設計,高效冷卻係統,冷卻斜率可（kě）達到0.5-6℃/S,滿足各工藝冷卻斜率要求（qiú）；
5、細目網帶平穩傳送,可以過微小元器（qì）件傳（chuán）送,防止掉件,確保產品質（zhì）量穩定；
6、高效潔淨處理（lǐ）,滿足半導體無塵（chén）車間要求。
| 型號/Model No | SEMI-08N | SEMI-10N | SEMI-13N |
| 加熱部分（fèn）/Heating system | |||
| 溫區（qū）配置/Heating zone structure |
8溫區，16加熱模（mó）塊 8 heating zones, 16 heating modules |
10溫區，20加熱模（mó）塊 10 heating zones, 20 heating modules |
13溫區，26加熱模塊 13 heating zones, 26 heating modules |
| 加熱區長度/Heating zone length | 2950mm | 3670mm | 4750mm |
| 升溫時間/Heating up time | 20min | 25min | 25min |
|
排風口直徑，排量 Outlet Exhaust Diameter,valume |
2-0145,排風量要求10m³/min x22-0145,Exhaust demand 10m³/min x2 | ||
| 冷卻部分/Cooling system | |||
| 冷卻（què）方式（shì）/Cooling type | 三冷卻區：強製水冷/Three cooling zones:forced water cooling | ||
| 冷卻（què）區長度/Cooling zone length | 1250mm | ||
| 冷水機功率/Chiller power | 5P冷水（shuǐ）機(選配（pèi）：接客戶車間冷卻水)/5P Water chiller (Optional: connected to customer workshop cooling water) | ||
| 運輸部分/Conveyor system | |||
| 傳送方式/Conveyor Type | 細（xì）目網帶(選配：乙字型網帶，力骨（gǔ）式網帶)/Fine mesh mesh belt (Optional: B-shaped mesh belt, force bone mesh belt) | ||
| 運輸方（fāng）向/Conveyer Direction | 左→右，右→左/L→R,R→L | ||
| 運輸帶高度/Converyer Height | 900±20mm | ||
| 網帶寬度/Mesh belt width | 24"(可根據需（xū）求定製其它寬度尺寸（cùn）)/24"(Other width sizes can be customized.) | ||
| 基板元件高度/Cmponent Height | 20mm | ||
| 傳送速度/Conveyor Speed | 300mm-2000mm/min | ||
| 控製部分/Control system | |||
| 電（diàn）源/Power | AC3Ø 5W 380V 50/60HZ | ||
| 總功率/Total Power | 70KW | 89KW | 118KW |
| 啟動功率/Startup Power | 35KW | 38KW | 42KW |
| 正常運行功（gōng）率/Normal consumption | 10KW | 12KW | 14KW |
| 工作溫度範圍/Temp Control Range | 室溫-320℃/Room temperature to 320℃ | ||
| 控製方式/Control type | PC+PLC控製係統/PC+PLC Control system | ||
| 溫（wēn）度控製精度/ Temp Control accuracy | ±1℃ | ||
| PCB板溫分布偏差/PCB Temp Deviation | ±1.5℃ | ||
| 設置參（cān）數存儲/Data Storage | 可存多種設置參（cān）數/Process Data and status stotage | ||
| 停（tíng）電保護/Power Outage Protection | UPS延時關機/Equipped with UPS | ||
| 操（cāo）作界麵/Operation Interface | Windows中文簡體，英文（wén）在線自由切換（huàn）/Windows Chinese simplified, English online free switching | ||
| 氮氣區（qū）域（yù）/N2 area | 全程充氮氣/Full nitrogen filling | ||
|
Secs/Gem通訊協議（yì） Secs/Gemcommunication protocol |
標配/Standard | ||
| MES通訊協議/MES communication protocol | 標配/Standard | ||
| 電腦（nǎo）主機（jī）/Computer | 商用大電（diàn）腦（nǎo）/Commercial computer | ||
| 機體參數/General | |||
| 外形尺寸/Dimension(LxWxH) | 5680x1710x1650mm | 6400*1710*1650mm | 7500*1710*1650mm |
| 重量/Weight | 2400-2600kg | 3200-3400kg | 3600-3800kg |
| 助焊（hàn）劑回收係（xì）統/Flux recovery system | 標配（pèi）/Standard | ||
| 外（wài）觀顏色/Color | 光亮皺（zhòu）紋白/Bright wrinkled white | ||
