IC 貼合機用於多種芯片貼合，搭載成熟技術應（yīng）用平台，設備通過新的視覺係統和熱（rè） 補（bǔ）償算法，提供更高精度，通過新的圖像處理單元和架（jià）構，達到更高（gāo）速度。
IC貼合（hé）機 WBD2200 產品特（tè）點：
1.支持多層堆疊
2.支持（chí）係統級封裝
3.超薄芯（xīn）片貼裝技術
4.超小芯（xīn）片貼合
5.實現快速換（huàn）線
增強功能：高精度、高產能、更靈活
IC貼合機主要應用：IC貼（tiē）合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工（gōng）藝流程的產品， 如光通信模塊、照相機模塊（kuài）、LED、電（diàn）源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻（pín）、存儲器、MEMS， 各類傳感器等。
| 項目 | 詳細參數（shù） |
| 貼裝精度 | ±15um@3σ |
| 貼裝（zhuāng）角度精度 | ±0.1°@3σ |
| 貼（tiē）裝Wafer尺寸(mm) | 4"/6"/8"(12"可選) |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm~10*10mm |
| 基板尺寸(mm) | L150×W50~L300×W100 |
| 基板厚度（dù）(mm) | 0.1~2mm |
| 貼裝頭 | 0-360°旋轉/自動更換（huàn）吸嘴(可選（xuǎn）) |
| 貼裝壓力(N) | 30~7500g |
| 力控精度 | 30g-250g±10g; 250g-7500g±5% |
| 供膠方式（shì） | 可支持：點膠、沾膠、畫膠 |
| 核心運動模組 | 直線電機（jī）+光柵尺（chǐ） |
| 機器平台基座 | 大理石平台 |
| 上/下料 | 手動/自動 |
| 機（jī）器尺寸(長×寬（kuān）×高) | 1255mm×1625mm×1610mm |
| 備注：支持定製化開發 | |
