案例（lì）詳情
半導體行業特性與回流焊工藝要求：
隨著電子產品的高密度，低（dī）空洞率，小（xiǎo）型化的設計要求，對封裝焊接的質量也越來越高，許多的電子廠（chǎng）商要求用到半導體回流焊，作（zuò）用是將印刷在凸點金屬表麵上的錫膏回（huí）流（liú）成球狀，並且使錫球與基板相結合（hé），另外在芯片貼片到集成電路（lù）板上後，也需要使用該（gāi）設備進行焊接，最終將芯片和（hé）電路板連接在一起，所以該設（shè）備是芯片封裝和集成電（diàn）路生產製造過（guò）程中必不可少的關鍵裝備。
半導（dǎo）體芯片由於產品尺寸（cùn）較（jiào）小，焊盤顆粒（lì）微小，對於焊接時運輸係統（tǒng）的平穩（wěn）性，熱風風量控製，冷卻風量控製，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻（yún）性等等都（dōu）有（yǒu）很高的要求。
日東科技半導體回流焊設備方案：
半導體芯片焊接，對於（yú）焊點的空（kōng）洞率，焊點形狀，焊點表麵光亮度等有很（hěn）高的要求，因此對於半導體回流焊（hàn）的溫度控製均勻性，氮氣（qì）保護，氧含量控（kòng）製，運輸的穩定性等等尤為重要，否則可（kě）能會（huì）引起部分（fèn）焊點（diǎn）虛焊，表麵有凹點，空（kōng）洞率較高，焊點偏移，形狀（zhuàng）不規則等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回（huí）流焊對於半導體（tǐ）行業的焊接有（yǒu）以下特點：
1、細目網帶傳送，平穩、可靠（kào），便於維護。
2、多段獨立控溫，各段（duàn）單獨變頻器（qì）控製（zhì），有效控製各段溫區熱（rè）風風量大小，確保溫度均勻性。
3、全程充氮（dàn）氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠。
4、三冷卻區，且（qiě）獨立（lì）變頻器控製，有效控製降溫斜率，滿（mǎn）足工藝要求。
5、爐膛內多點氧（yǎng）濃度偵測，實時檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
6、新助焊劑回收係統，確保助焊劑（jì）回收更徹底（dǐ），保持爐內幹淨（jìng），節省保養（yǎng）時間（jiān），降低（dī）使用成本。