FPC柔性線路板(bǎn)回流焊應用方案

FPC柔性線路板回流焊應用方案

FPC柔性線路板產品特性與回流焊工藝(yì)要求:FPC柔性線路板又稱為軟板,它是通過使用光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表麵進行的導(dǎo)體電路圖形。雙麵和多層電(diàn)路板的表麵層與內層實現了內外電氣連(lián)接,通(tōng)過金屬化接(jiē),線路圖形表麵通過PI和膠水層進行保護和絕緣。主(zhǔ)要分為單板、空心板、雙板、多板、軟(ruǎn)硬組合板。其(qí)特點是(shì):體(tǐ)積小(xiǎo),重量輕,可彎曲(qǔ),撓曲,輕薄,多應用於(yú)精密(mì)小(xiǎo)型電子設(shè)備(bèi),可用來連接(jiē)動態...
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案例詳情

      FPC柔性線路板產品特性與(yǔ)回(huí)流焊工藝要求:


  FPC柔(róu)性線路板又(yòu)稱為軟板,它是通過使(shǐ)用(yòng)光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一(yī)個可(kě)彎曲的基板表(biǎo)麵進行的(de)導體電路圖形。雙麵和多層電路(lù)板的(de)表麵(miàn)層(céng)與內層實現了內外電氣連接,通過金屬(shǔ)化接,線路圖形表麵通過PI和(hé)膠(jiāo)水層進行保護和絕緣。主要分為單板、空心(xīn)板、雙板、多板、軟硬組合板。其特點是:體(tǐ)積小,重量輕,可彎曲,撓曲,輕薄,多應用(yòng)於精密(mì)小型電子設備,可用來連接動態電子(zǐ)零件。



  FPC產品由於體積小,重量輕,厚度薄等特點(diǎn),對於焊接時熱風風(fēng)量控製,冷卻風(fēng)量控製,熱(rè)風溫度均勻性,氮氣(qì)局部(bù)保護,等等都有比較高的要求。


  主要應用在手機、筆(bǐ)記本電(diàn)腦、掃碼(mǎ)槍、數碼相機、平板電(diàn)腦、液晶顯示器(qì)等多種產(chǎn)品。


       回流焊設(shè)備方案(àn):


  根據FPC產品(pǐn)體積小,重量輕,厚度薄等特性,要求回流焊的溫(wēn)度控製均勻性,氮氣(qì)保護,風量控製等等尤為重要,否則可(kě)能(néng)會引起部分(fèn)焊點虛焊,焊點(diǎn)偏移等不良現象,達不到焊接工藝要求。


      日東科技回流焊對於FPC行(háng)業的焊接有以下特點:


  1、加熱與冷卻獨立控溫,分開變(biàn)頻器控製,有效控製各段風量大小,確保溫度均勻性。符合降溫斜率要求。


  2、帶氮氣保(bǎo)護,防止焊盤氧化,引(yǐn)起焊(hàn)接不良。


  3、雙冷卻區,有效控製(zhì)降溫斜率(lǜ)。


  4、新助焊劑(jì)回收係統,確保助焊劑(jì)回收更徹底,保持爐內幹淨,節省保養時間,降低使用成(chéng)本。

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