案（àn）例詳情
軍工航天產品特性與回流焊工藝要求（qiú）：
軍用PCB電路板由於其特殊的要求及用途,在（zài）焊接過程中與常規焊接工藝流程（chéng）很大的（de）區（qū）別，焊（hàn）點要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質更堅固，多（duō）層PCB產品焊接。
由於軍工產品的特（tè）殊性，對於（yú）焊接（jiē）時熱風風量控製，冷卻風量控製，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均（jun1）勻（yún）性等等都有較高的要求。
回流（liú）焊設備方案：
軍工（gōng）行業產（chǎn）品，由（yóu）於產品尺寸大，多層線（xiàn）路板（bǎn），大小元件差異化較大，產品本身（shēn）吸熱量高，因此（cǐ）要（yào）求回流焊的溫度控（kòng）製均勻性控製，氮氣保護（hù），氧含量控製等等尤為重要（yào），否則（zé）可能（néng）會引起部分焊點虛焊，表麵發黑，焊接不牢（láo）等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對於軍工（gōng）航天行（háng）業的焊接有以下特點：
1、分段獨立（lì）控溫，各段單獨變頻器控製（zhì），有效控製各段溫區熱風風量大小，確（què）保溫度均勻性。
2、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨（dú）立調節，確保爐內（nèi）氮氣均勻可靠。
3、多冷卻區（qū），且獨立變頻（pín）器控製，有效控製降溫斜率。
4、新助焊劑（jì）回收係統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內幹淨（jìng），節省保養時間，降低使用成本。
5、關鍵控製元件采用進口（kǒu）品牌。