案例詳情
MiniLED行業特性與回流焊工藝要求：
隨著MiniLED顯示技術的迅速發展，MiniLED顯示產品已開始（shǐ）應用於超大屏高清顯示，如監控指揮（huī）、高清演播、高端影院、醫療診斷、廣告顯示、會議會展、辦公顯示、虛擬現實（shí）等商用領域。MiniLED，是一種背光技術（shù），比起傳統LED來說，顆粒更小、顯（xiǎn）示效果更加細膩、亮度更高，同時比傳統（tǒng）LED更省電，而且支持精確（què）調光，不會產生（shēng）LED的背光不勻的問（wèn）題。產（chǎn）品焊盤尺寸介於50~200μm之間的LED。
MiniLED由（yóu）於焊（hàn）盤顆（kē）粒較小，對於焊接時熱風風量控製，冷卻風量控（kòng）製，熱風溫（wēn）度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等（děng）等（děng）都有較高的要求。
日（rì）東科技MiniLED回流（liú）焊（hàn）設備（bèi）方案（àn）：
MiniLED焊盤有大（dà）有小，每張MiniLED線路板上通常會有數千個（gè）芯片（piàn），上萬個焊點，以連接RGB三色（sè）芯片。產品上巨大的焊點，給芯片的封（fēng）裝焊接（jiē）帶來了很大的難度，對於大（dà）尺寸，焊點數量較多的（de）產品，回（huí）流焊的溫度控（kòng）製均勻性，氮氣保護，氧含量控製等等尤為重要，否則可能會引起部（bù）分焊點（diǎn）虛焊，表麵發黑，焊點偏移等不良現象，達不（bú）到焊接（jiē）工藝要求。
日東科技（jì）回流焊對於MiniLED行業的焊接有以下特點：
1、分段獨立（lì）控溫，各段單（dān）獨變頻器控製，有效控製各段溫區熱風風量大小，確保溫度均勻（yún）性。
2、全程充氮氣，且各溫區氮氣（qì）獨立調節，確（què）保爐內氮氣均勻可靠。
3、上下雙冷卻區，且獨立變頻器控製，有效控製（zhì）降溫斜率。
4、爐膛內多點氧濃度偵測，實時（shí）檢測爐內（nèi）各工藝段的氧含量數據。
5、新助焊劑回收係統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內幹淨，節省保養時間，降低使用成本。
