2023-07-24
7月19-21日（rì），為期三天的NEPCON China 2023上海電子設備展圓滿結束。一站匯聚（jù）全球先進電路板組（zǔ）裝設備與解決方案，呈現全流程製造工藝。
本次展會日東科（kē）技展出了八款（kuǎn）重（chóng）頭產品，其中（zhōng）“多（duō）通道隧道式烘幹固化爐”和半（bàn）導體封裝設備“IC貼合機”首次在NEPCON展會亮相，備受矚目。為了回饋一直關注日東科技的新老客（kè）戶，展位上還進行了豐富多（duō）彩的抽獎活（huó）動（dòng），超多禮品送不停~
日東多通道在線式隧道爐可用於加熱、烘烤、固化的生產環節。可根據不同（tóng）的產品選擇不同的導軌運輸方式，如力骨式網帶輸（shū）送、寬板重載鏈輸送、軌道輸送、重載（zǎi）工業鏈輸送、托板鏈條輸送等。設備產能高、固化效果好。采（cǎi）用模塊化設計，配置靈活，可分段控溫，熱效率高、能耗低。可與自動化生產線連接使用，節省人工和時間。廣泛應用（yòng）於電源、手機（jī）、新能源、汽車電子、半導體（tǐ）、3C產品等（děng）行業。
日（rì）東IC貼合機在（zài）展會精心（xīn）打造的“SiP 及先進封裝生產示範展示線”上精彩亮相，設備以（yǐ）高精度、高效率、高穩定性的特點吸引了觀眾駐足觀（guān）看、了（le）解。
在（zài）“SiP及先進封裝論壇”上，日東科技研（yán）發經理王永剛，帶來了【半導體封裝設備國產化應用（yòng）】的主題演講，直擊行業技術難點痛點，與觀眾分享了半導（dǎo）體封裝設備的發展現狀、國產化進程及日東科技IC貼合（hé）機的應（yīng）用。
精彩瞬間：日（rì）東科（kē）技272㎡超大（dà）展位人（rén）潮湧動（dòng），熱情接待一波波海內外觀眾。
認真的講解
品質在（zài）細節
禮物真“香”
坐（zuò）下（xià）來慢慢聊
從（cóng）電路板組裝（zhuāng）到（dào）半導體封裝，日東科技通過（guò）新產品、新技術傳遞行業趨勢信息、共享技術發展。在（zài）接下來的8月9-11日，91中文字幕 国产 高清將參加無錫CSEAC“第（dì）11屆半導體設備材料與核心部件展示會”，屆時將展出更多半導體設備新（xīn）產品，歡迎您的蒞臨！
下期展會預告
8月（yuè）9-11日
無錫太湖國際（jì）博覽中心
A館 A3-T176
第11屆半導體設備材料與核心部件（jiàn）展示會
