2023-08-14
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日（rì）東科技參加了在無錫（xī）太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創新成果和領先（xiān）產品集中亮相，全麵呈現我國集成電路（lù）產業在設備、核心部件、關（guān）鍵材料等方麵取得的發展成果及（jí）創新探索。
本次（cì）展會（huì）日東科技展出了半導體回流焊和（hé）兩款新品IC貼合機。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓，研發的高精度固晶貼合設備“IC貼合機”成功應用於SIP封裝、Memory Stack Die （存儲芯（xīn）片堆疊），CMOS，MEMS等工藝，在（zài）高精度（dù）貼（tiē）裝領域實現國產替代。
Semi新品（pǐn）發布會
在大會的“新（xīn）品發布（bù）”專場，日東科技研發經理王永剛（gāng），現場發布了新款半導體封裝設備“IC貼合機（jī）WBD2200 PLUS，並與觀眾分享了半導體封裝設備的行業背景、國產（chǎn）化發展現（xiàn）狀（zhuàng）。
精彩瞬間
目前，中（zhōng）國半導體產業結構日漸優化，產業鏈逐步完善。日（rì）東科技在半導（dǎo）體封裝設備領域開拓創新，不斷（duàn）推出（chū）新的產品、新的技術，為實現半（bàn）導體設備的國產化而努力。
在接下來（lái）的8月29-31日，91中文字幕 国产 高清將參加“第七屆深圳國際智能裝備產業博覽（lǎn）會”，歡（huān）迎您的蒞臨！
下期展會預告
8月29-31日
深圳國際會展中心（xīn）（寶安（ān））
3號館 3F028
第七屆深圳國際智能裝備產業（yè）博覽會
