回流焊機和波峰焊機是在SMT電子產品生產中比較通用的兩種（zhǒng）焊接方式，它們的差異之處是： 回流焊機（jī）：回（huí）流焊機將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經（jīng）貼（tiē）好元件（jiàn）的線路板，讓貼片元件兩側的焊料（liào）融化後與主板粘結，冷卻（què）後（hòu）完成焊接，用於（yú）貼片元件。 波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接麵直接與高溫（wēn）液態（tài）錫接觸達到焊接目的（de），其高溫液態錫（xī）保（bǎo）持（chí）一個斜麵，並由特（tè）殊（shū）裝置使液（yè）態錫形成一道道（dào）類似波（bō）浪的現象。插件的引腳經過“波浪”...
波峰焊（hàn）是將熔化（huà）的焊料，經電動泵或電磁泵（bèng）噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有電子元器（qì）件的印製板經過焊料波，完成元器（qì）件焊端或引腳與印製板（bǎn）焊盤間機械與電氣銜接的軟釺焊。波峰焊用於印（yìn）製板裝聯已有40多年的曆史，現在已成為種十分老練的（de）電子裝聯工藝技術，現在（zài）首要用於通孔插裝組件和選用混合組裝方法（fǎ）的表（biǎo）麵組件的焊接。 波峰焊（hàn）工藝流程 波峰焊流程（chéng）管控的意（yì）圖 堅持（chí）工藝進程的安穩，實施對缺點的防備。查驗波峰焊製程...
波峰焊工藝及選擇性波峰焊的突出點，你的波峰焊接機好幾年（nián）了（le）？或者是因為（wéi）技術上的原因越來越（yuè）多（duō）地限製你的生產能力或可能性？ 自覺或不自覺地，一旦經濟開始分（fèn）析題目：“THT元件焊接，你會（huì）實（shí）現；采用選擇性波峰焊，你不僅會省錢，但同時反應更靈活，你的客戶需（xū）要經常在相同的時（shí）間周期。 從操作成本開始，與波峰焊設（shè）備（bèi）相比，選擇性波峰焊接（jiē）將降低你的平均運行成本五倍（bèi），原因如（rú）下： 1.少用電。 2.較少的焊料消耗，...
由於通孔元件已被表麵組裝元件所取代，波峰焊已被許（xǔ）多大型電子產（chǎn）品回流焊所取代。然而，仍有顯著的波峰焊，其中表麵（miàn）貼裝技術（SMT）不適合（hé）（例如（rú），大功率器件和高引腳連接器），或簡單通孔技術盛行（某些主（zhǔ）要設備）。 波峰焊工藝： 波峰（fēng）焊接機的種類很多（duō），但這（zhè）些機器的基本組成和原理是相同的。在這個過程（chéng）中使用的基本設備是一個傳送帶，通（tōng）過不同的區域移動PCB，焊接過程中使用的一個焊料，產生實際波的泵，焊劑的...
波峰焊工（gōng）藝步驟： 1.焊接準備工作 PCB金手指等部（bù）位是否塗好阻焊（hàn）劑或者用耐高（gāo）溫粘帶貼住 將助焊劑接（jiē）到噴霧器的軟管上 2.開爐 打開排風機電源和波峰焊機 3.設置參（cān）數 波峰焊機原理： 當完成點膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印製板（bǎn）從（cóng）波峰（fēng）焊機（jī）的人口端隨傳（chuán）送帶向前運行，通過助焊（hàn）劑發泡槽時，使印製板的下表麵和所有元器（qì）件端頭和引腳表麵（miàn）均勻地塗敷一層薄薄的助焊劑。 隨傳送帶運行製版進入預熱...
技術是焊點參數單獨設置（zhì）PCB熱衝擊小，等優點，正逐漸成為（wéi）複雜引言：微型化多功（gōng）能（néng）對於大多數的表麵貼裝元件，已經成熟的回流焊技術可以滿（mǎn）足其組（zǔ）裝要求（qiú）。但是對於可靠性要求高、精密度高的通信係統，電力係統，汽車電器電子，航空航天，軍用設備（bèi）等產品，其板往往是高密度雙麵板，並含有一（yī）定量的通孔插裝元件（jiàn），傳統的（de）回（huí）流焊技術並不能滿足其組裝需求。在這種情況下，人們把目光轉向了，以實現對某些通孔（kǒng）插裝元器件或其它...
