技術是焊點參數單（dān）獨（dú）設置PCB熱衝擊小，，等優點，正逐漸成（chéng）為複雜（zá）引言：

　　微型化多功能對於大多數的表麵貼裝元件，已經（jīng）成熟（shú）的回流焊技術可以滿足其組裝要求。但是（shì）對於（yú）可靠性要求高、精密度高的通信係統，電力係統，汽車電器（qì）電子，航空（kōng）航天，軍用設（shè）備等產品，其板往往是高密度雙麵板，並含有一定量的（de）通孔插（chā）裝元件，傳統的（de）回流焊技術並不能滿足其組（zǔ）裝需求。在這種情況下，人們把目光轉向了，以實現對某些通孔插（chā）裝元器件或其它高精密元器件組裝。目前，選（xuǎn）擇性（xìng）焊接使用較多的是和，其次為。

　　一、選擇性波峰焊接（jiē）技術的概述

　　選擇（zé）性波峰焊的優點

　　1)、提高焊接品質

　　焊對（duì）進（jìn）行焊接時，每一個焊點的焊接（jiē）參數都可以（yǐ）通過（guò），這使不同性能（néng）的元器件擁有了專屬的焊接（jiē）工藝，極大地滿足（zú）了其要求。針對不同焊接要求的元器件，焊接工程師可以就助焊劑（jì）噴（pēn）塗量，焊接波峰（fēng）高度，焊接時間（jiān）這幾個方（fāng）麵進行焊接工藝調試，有效的，甚至做到了焊接的零缺陷。圖為采用不同的焊接參數對兩個相同焊點進行的焊接，可以看出

　　不同焊（hàn）接參數下（xià）的兩個焊點

　　同時，使用選擇性波峰焊時，，焊接所（suǒ）造成的熱影響區域有限（xiàn），混裝線路板上（shàng）貼裝元器（qì）件的引腳與通孔插裝器件的引腳隻要不是距（jù）離過近，基本，避免了熱衝擊的產生。這樣，就（jiù）不需製作大量複雜的（de）工裝（zhuāng）卡具對已焊好的貼裝器件進行遮蔽和保護（hù）。2)、節約成本（běn）

　　對於目前混裝線路板，通孔插裝器件的焊接隻占整體線路板（bǎn）焊接的小部分（fèn）。在（zài）這種情況下，選擇性波峰焊體現（xiàn）出了很大的成本優勢。

　　與傳統的（de）波峰焊相比，選擇性波峰焊不需要較大的錫（xī）爐和很長預熱區（qū），因此其占地麵積一般不到傳統波峰焊一半。與手（shǒu）工（gōng）焊相比，由於每個焊接（jiē）工人都需要麵積一定大小的焊接桌麵來擺放焊接器具和進行焊接，因此選擇性波峰焊占地麵積也小於手工焊。

　　通常情況下，混裝線路板中通孔插裝器件的焊接麵積隻占整個（gè）板麵的小部分。傳統的波峰焊需要對線路（lù）板進（jìn）行大麵積助焊劑噴塗，而選擇性波峰焊隻（zhī）針對需要的焊接部分進（jìn）行噴塗，在很大程度上（shàng）減少了助焊（hàn）劑使用（yòng）量。據某公司統計，采用選擇性波峰焊，兩（liǎng）台機器兩班工作，年助焊（hàn）劑（jì）用量不過百公斤，而（ér）普通波峰焊生產將消耗助焊劑達四噸以（yǐ）上。

　　PCB離子汙染率大大降低，而。助焊劑一（yī）般含有腐蝕性離子，如（rú）果殘留在

　　選擇（zé）性助焊劑噴嘴

　　錫渣產生量和氮氣使用量減少。在（zài）不充氮的情（qíng）況下，波峰焊一天的錫（xī）渣產生量可能高達。0.5-1kg。與此同時，波（bō）峰（fēng）焊的（de）錫爐比較大，耗氮量達15m3/h，而選擇性波峰焊采（cǎi）用封閉小錫爐方式，單一（yī）錫爐的耗氮量大約為1.5m3/h，且氮氣環境焊接更好。

　　在波峰焊生產（chǎn）中，一個品種需製作個20工裝載具，而目（mù）前合成石製作（zuò）的工裝載具價格約為元由於選擇性波峰焊具有很多傳統波峰焊（hàn）難以相比的優點，因此，在電子元器件組裝行業中正得（dé）到越來越廣泛的應用。

　　二、選擇性波峰焊技術的應（yīng）用

　　近（jìn）幾（jǐ）年來，選擇性波峰（fēng）焊（hàn）作為（wéi）高（gāo）品質高精密的組裝（zhuāng）技術，在多個領域內的著名企（qǐ）業正（zhèng）得到廣泛的應用。

　　汽車電子領域()VDO()其次是，如華為技術有限公司，中興通訊股份有限公司，北（běi）京大唐通訊，上（shàng）海貝爾阿爾卡特通訊，杭州貝萊勝通訊，南京愛立（lì）信熊貓（māo）通訊（xùn）有限公司等。

　　電力係統自動化有限公司，南京南瑞成套公司，上海思源電氣，山東魯能等（děng）。

　　選擇性波峰（fēng）焊的技術要（yào）點

　　助焊劑噴塗預熱焊接1)助焊劑的噴塗方式可以分為噴霧式微（wēi）孔噴射式同步式多點圖形噴霧種方式可根（gēn）據的線路布局特點及元器件（jiàn）引（yǐn）腳進行選擇。在保證噴塗位置精（jīng）確度的情況下，根據焊點的不同，參考傳統波峰焊噴塗量，選擇性助焊劑的噴塗可（kě）以分為以下幾（jǐ）種情況。

　　20%(與元件引腳、孔徑的大小有關（guān）)，噴塗時間為以（yǐ）內，噴塗時間不宜過長（zhǎng），否則會造成板麵助焊劑殘留。

　　30-40%15-30mm/s。

　　預熱

　　PCB PCB215-255℃PCBPCB直接焊接會帶（dài）來焊接（jiē）質量差、板材易變形等缺陷。因此，預熱過（guò）程是選擇性波（bō）峰焊不可缺少的過程。日（rì）本電子機械工（gōng）業協會標準分會推薦如下（xià）的預熱工藝參數：預熱溫度80-150℃20-120s135℃30s110℃10s預熱係統（tǒng）的另一作用是，並對焊盤和覆銅通孔進行預熱選擇性波峰焊一般采用整體預熱方式，防止線路板因受熱（rè）不均而發生變形（xíng）。選擇性波峰（fēng）焊（hàn）多采用鬆香（xiāng）型助（zhù）焊劑，它的活化（huà）溫度一般是在，超過這一溫度則活化作用消（xiāo）失（shī）。因此（cǐ），鬆香型助焊劑必須在焊接之前活化（huà），同時（shí），鬆香是（shì）一種大分子多環（huán）化合物，具有一定的成膜性，在活化過程中去除金屬氧化物後可以在金屬表（biǎo）麵成膜防止其再氧化當選擇頂部預（yù）熱（rè）時，可以選擇熱風預熱方式。但（dàn）與其相比，紅外預熱的（de）效率較（jiào）高，但卻存（cún）在著如下三個問題：

　　PCB中可能存在少量的熱敏感元（yuán）器件。熱風預（yù）熱方式在對線頂部PCB和熱敏感（gǎn）器件的預熱過程中，溫（wēn）度（dù）控製（zhì）方麵比短波紅外方式更加有（yǒu）效和安全;

　　PCB頂部插裝元（yuán）器件的母體時（shí），母體（tǐ）本身會使其（qí）下方的部位出現（xiàn）陰影，這會使的（de）不同部分出現溫差;

　　PCB本身及其所布置的大量元器件母體必然會有較大的顏色差異（yì）。因此，當選擇（zé）紅外預熱方式時，要考（kǎo）慮PCB對於（yú）熱容較大的電子元器件，或厚度（dù）較大的多（duō）層板，預熱過（guò）程顯得尤為重要。對於大熱容量和多層線路板，為了達到良好的焊接效果，一般需采用和的聯合預熱方式，可以明顯（xiǎn）的改善透錫效果。3焊接

　　PCBPCB。260℃280℃在選擇性波峰焊係統中，正是由（yóu）於各個焊點的焊接參數（shù）可以單獨設置，單個噴嘴一次隻能焊一個點或一（yī）排點（diǎn），這使其焊接的效率（lǜ）有所降低。目前，很多選（xuǎn）擇性（xìng）波峰焊設備（bèi）配備了雙模組（zǔ）串聯工作方式。一（yī）模組使用較小的噴嘴，用於完成單點焊接（jiē）;另一（yī）模組采用較大噴嘴，用於完成某些元器件雙排針（zhēn）的焊接，這樣生產效率得到（dào）了很大（dà）的提高。

　　圖

　　4 多噴嘴選擇性波峰（fēng）焊結構

　　2.3選擇（zé）性波峰焊的關鍵技術

　　PCB板上引腳的（de）伸出長度和間距有著不同（tóng）的要求。圖7和圖8分別（bié）說明了（le）在采用單噴嘴和多噴嘴進行焊接時，PCB板上（shàng）引腳的設計要求。

　　日東選擇性波峰焊采用的噴嘴使用（yòng）壽命長達（dá）

　　焊點和鄰近元（yuán）器件間如果間距過小，會使選擇性焊接（jiē）的工藝產生問題（tí）。單點焊時要求焊接（jiē）位置處（chù）相鄰元器件的距離大於噴嘴（zuǐ）直徑。

　　為保證焊接的質量，如（rú）果在波峰焊過程中，要注意三個高度的設（shè）定，即，與。移動高度是指焊接頭（tóu）移動到焊接位置時的行走（zǒu）高度，一般要高於焊接麵最（zuì）高元器件在焊接過程中要避免

　　三、選擇性波峰焊設備的（de）維護

　　助焊劑噴塗模塊預熱模塊焊接模塊1助焊劑噴塗針對每一個焊點進行選擇性噴塗，正確的（de）維護可以保證其穩定的運行和精度（dù）。在噴塗過程中，一般會有少量助焊劑殘留在噴嘴上，其溶劑揮發後會產生凝結（jié）。因此，在每次開機生產之前，需要用（yòng）蘸了酒精或其他有機（jī）溶液（yè）的無塵布來清潔噴頭和周圍，清除掉噴頭的助焊劑殘留，避免（miǎn）噴頭被堵住致使在連續生產中前幾塊板的噴塗（tú）不良。

　　300065℃2) 每次設備開機使用前都要檢查預熱模塊，看看高溫玻璃是（shì）否有破裂和皴裂，若有要及時更換。如果沒有（yǒu）則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其表（biǎo）麵的汙染物。當其表麵有（yǒu）頑固的助焊劑殘留時，可使用專用的清潔液對其表麵進行清（qīng）潔。

　　3焊接模塊是選擇焊機器上（shàng）最精密最重要的（de）模（mó）塊，它一般由位於上部的熱風加（jiā）熱模塊，中間（jiān）的運輸模塊和下部的焊接模塊（kuài）部分組成（chéng），其工作（zuò）狀態直接影響到線路板焊接的質量，所以其維護保養也是非常重要的。

　　波峰焊的過程中會產生一定量的氧化物(主要是錫（xī）灰和（hé）錫渣)，當其過多時會影響（xiǎng）錫流（liú）動性（xìng），它是造成空焊和橋連的（de）主要原因，同時（shí）還會堵塞氮氣（qì）口，降低氮氣保護（hù）作用，使焊錫迅速氧化。因此在焊接過程中要注意清除錫灰錫渣，還要檢查氮氣出氣口是否堵塞。