2022-05-12
由於通孔元件已被表麵組裝元件所取代，波峰焊（hàn）已被許多大型電子產品回流焊所取代。然而，仍有顯著的波（bō）峰焊，其中表麵（miàn）貼裝技術（SMT）不適合（例如，大功率器（qì）件和（hé）高引腳連接器），或簡單通孔技術盛行（某些主要設備）。
波峰焊工藝：
波峰焊接機的種類很多，但這些機器的基本組成和原理是相同的。在這（zhè）個過程中使用的基本設備（bèi）是一個傳送帶（dài），通過不同的區域移（yí）動PCB，焊接過程中（zhōng）使用的一個（gè）焊料，產生實際波的泵，焊劑（jì）的（de）噴霧器和預熱墊。這種焊料通常是金屬（shǔ）的混合物。典型的（de）鉛（qiān）焊料具有50%錫、49.5%鉛（qiān）和0.5%銻的化學組成。有害（hài）物質指令（RoHS）的限製導致了現代製造中含鉛焊（hàn）料的淘汰，但無鉛替代品被使用。錫銀銅和錫銅鎳合金（jīn）是常用的，有一個共同的合金（SN100C）99.25%錫，0.7%的銅，0.05%的鎳（niè）和（hé）鍺<0.01%。
在波峰焊接（jiē）過程中焊劑具有主要和次要目標。主要（yào）的目的是清潔，是部件進行焊接，主要是任何可能形成的氧（yǎng）化層。有兩種類（lèi）型的流量（liàng）、腐蝕性和非（fēi）腐（fǔ）蝕性。無（wú）腐蝕性焊劑（jì）需要預清洗和使用時低（dī）酸度是（shì）必需的。腐蝕性焊劑（jì）是快速，隻需（xū）要很少的預清洗，但具有較高的酸度。
預熱有助於加速焊接過程和防止熱衝擊.
重要的是要允許（xǔ）多（duō）氯（lǜ）聯苯以合理的速率冷卻。如（rú）果它們被（bèi）冷（lěng）卻（què）得太快，那麽PCB可能會翹曲，焊（hàn）料（liào）可能受到損害。另一方（fāng）麵，如果PCB允許（xǔ）冷卻得太慢，那麽PCB會變（biàn）脆，一些部件可能受到熱量的（de）破壞。PCB應該通過細水霧或空氣冷卻來冷卻，以減少對板子的損壞.
熱分析是在電（diàn）路板上測量多個點，以確（què）定通過（guò）焊接過程的熱漂（piāo）移（yí）的行為。在電子製造業中，SPC（統計過程控製（zhì））有助於確定是否是（shì）在控製的過程，對焊接技術和組件的（de）需求（qiú）定（dìng）義的回流（liú）參數測量。產（chǎn）品如日東已經開發了專用夾具，通過過（guò）程，可以測量溫度，隨著（zhe）接觸時間的並行性（xìng）和波高，波。這些夾具結合（hé）分（fèn）析軟件，允許生產（chǎn）工（gōng）程師建立（lì）和控製波峰焊（hàn）工藝。
