2022-05-10
回流焊（hàn）機和（hé）波峰焊（hàn）機是在SMT電子產品生產中比較通用的兩種（zhǒng）焊（hàn）接（jiē）方式（shì），它們的差異之處是：
回流（liú）焊機（jī）：回流焊機（jī）將（jiāng）空氣或氮氣加熱到足（zú）夠高的溫度後吹（chuī）向已經貼好元件的線（xiàn）路板，讓貼片元件兩側的焊（hàn）料融化後與主板粘結，冷卻後（hòu）完成焊接，用於貼片元件（jiàn）。
波峰焊：波峰焊是讓（ràng）插件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜麵，並（bìng）由特殊裝置使液態（tài）錫形成一道道類似波浪的現象。插件的引腳經過“波浪”，便實現焊接。用於插（chā）式元件的（de）焊接，這類元器件通常手工放置。
波峰焊機（jī）與回流焊機的差異之處：
回流焊工藝是經過重新（xīn）熔化預（yù）先分配到（dào）印製板焊盤上（shàng）的膏狀軟釺焊料，完成外表拚（pīn）裝（zhuāng）元器件焊端（duān）或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊跟著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。從前的是采用錫鉛（qiān）合金，但是鉛是重金屬對人體有（yǒu）很大的傷害。所以現在有了鉛工藝的發生。它采（cǎi）用了*錫銀銅合金*和特別的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說點在PCB板過焊接區後（hòu）要設立（lì）個冷卻區（qū）工作（zuò）站.這方麵是（shì）為了避（bì）免熱衝擊（jī）另方麵如果有ICT的話會（huì）對檢（jiǎn）測有影（yǐng）響.
波峰焊基本能夠裏解（jiě）為,它對（duì）稍（shāo）大相對小元件（jiàn）焊錫,他跟回流焊不同處就在這,而回流（liú）焊（hàn）它對板子與元件加溫,其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以到達把（bǎ）元件與板子相接的目地.
a、回流焊經過預熱（rè）區，回流區，冷卻區（qū）。波峰焊適用於手插板和點膠板,並且要求一（yī）切元件要耐熱,過（guò）波外表不能夠有從前SMT錫膏的元件，SMT錫（xī）膏的板子就隻能夠過再（zài）流焊（hàn），不能夠用（yòng）波峰焊。
b、波（bō）峰焊是經過錫槽將錫條溶成液態，使用電機攪動構成波，讓PCB與（yǔ）部（bù）品焊接起來，般（bān）用在手插件的焊接和（hé）smt的膠水板。再流焊（hàn）首要用在SMT行（háng）業，它經過熱風或（huò）其他熱輻射傳（chuán）導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
c、工藝不同：波（bō）峰焊（hàn）要先噴助焊（hàn）劑，再經（jīng）過預熱，焊接，冷（lěng）卻區。
日東回流焊工藝特色：
錫（xī）爐係統四大新技術：
a、采用噴嘴與PCB垂（chuí）直（zhí）噴塗助焊（hàn）劑，以提高噴塗的均（jun1）勻性和穿透性
b、采用鑄鐵表麵鍍陶瓷（cí）爐膽（dǎn），可提高爐膽壽命
c、采用新流道、新噴口等降低氧化量（liàng）的裝置，有效（xiào）降低客戶運行成本（běn）
d、采用新（xīn）型葉輪及流道設（shè）計，提高（gāo）波峰平穩性
