波峰焊的工藝流程

2022-05-10

  波峰焊是將熔化的焊料,經電動泵或電磁泵噴流成(chéng)設計要求的(de)焊料波,使預先裝(zhuāng)有電子元器(qì)件的印製板經過焊料波,完成元器件焊端或引腳與印製板焊盤間(jiān)機械與電氣銜接的(de)軟釺焊。波峰焊用(yòng)於印(yìn)製板裝聯已(yǐ)有40多年的曆史,現在已(yǐ)成為種十分老練的電子裝聯工藝技術(shù),現在(zài)首要用於通(tōng)孔插裝組件和選用混合組裝方法的表麵組件的焊接。



  波峰焊工藝流程

  波峰(fēng)焊流程管控的意圖(tú)


  堅持工藝進程的安穩,實施對缺點的防備。查驗波峰焊製程是否契合產(chǎn)品的焊接質量(liàng)要求,堅持工藝進程的安穩,實施對缺點的防備(bèi)。查驗波峰焊製程是否契合產(chǎn)品的(de)焊(hàn)接質量要求,工藝管控按(àn)照(zhào)此規程的依據。控按照此規(guī)程的依(yī)據。


  波峰焊流程管控權責人


  波峰焊操作人員擔任履行監控工程師(shī)擔任工藝製程編(biān)製,工程師擔任工藝製程編製,處理和調整出(chū)產進程(chéng)中(zhōng)波峰焊不能(néng)滿意操控要求等反常情況監控釺料槽雜質(zhì)的含量、送(sòng)樣檢測成份、檢測陳述剖析及(jí)反常處理。控釺料槽雜質的含量、送樣檢測成份、檢測(cè)陳述剖(pōu)析及反常處理。


  波峰焊參數設(shè)置和操控要求


  1、波峰(fēng)焊設備設置


  a、定義:焊點預熱溫度均指產品上的(de)實踐溫(wēn)度,波峰焊預熱溫度設定值以獲得合格波峰焊曲線時設定溫度為準。


  b、有鉛波峰焊錫爐溫度(dù)操控在245±5℃,測溫曲線PCB板(bǎn)上焊點溫度的最低值為215;無鉛錫爐溫度操(cāo)控在265±5℃,PCB板上焊點溫度最低值為235℃。


  c、如客戶或產品(pǐn)對溫度曲線參數有獨自規則(zé)和要求,應依據公司波峰焊機的實踐性(xìng)能與客戶協商斷定的規範,以滿意客戶和產品的要求。


  1)浸錫時(shí)刻為:波(bō)峰1操控(kòng)在0.3~1秒,波峰2操控在2~3秒;


  2)傳送速度(dù)為:0.7~1.5米/分(fèn)鍾;


  3)夾送傾角為:4~6度;


  4)助焊劑噴霧壓力為:


  5)針(zhēn)閥壓力為:2~4Pa;


  6)除以(yǐ)上參數設(shè)置規範規模外,如客戶對其產品有特別擬定要求則(zé)由工藝工程(chéng)師在產品作業指導書上依其規則指明履(lǚ)行。


  2、波峰焊溫度曲線參(cān)數操控要求


  a、如果在丈量溫度曲線時使用的PCB板為產品的原型板,則所測(cè)地溫度(dù)比相應的助焊劑廠家引薦的規模高10~15℃.所(suǒ)謂樣板,圓形板尺度太小或板太薄而無法容下或接受(shòu)測驗儀而另選用的PCB板。


  b、關於焊點麵有SMT元件(印膠或點膠)不需要用(yòng)波峰焊模具的產品,焊點麵浸錫前實測預熱溫度與波峰1最高溫度的落差操控小(xiǎo)於150℃.


  c、關於使用二個波峰的產品,波峰1與波峰2之間的下降溫度值:有(yǒu)鉛操控在170℃以上(shàng);無鉛控200℃以上,避免二次(cì)焊接。


  d、關於有(yǒu)鉛產品焊接後選用天然風冷卻,關於無鉛產品焊接後選用製冷壓(yā)縮機強製製冷,焊接後冷卻(què)要求:


  1)每日實測(cè)溫度曲線最高溫(wēn)度下降到200℃之間的下降速率操控在8℃/S以上。


  2)PCB板過(guò)完波峰30秒(約(yuē)在(zài)波峰出口出處方位)焊點溫度(dù)操控在140℃以下。


  3)製冷出風口風速有(yǒu)必要操控在2.0—4.0M/S.4)對(duì)製冷壓縮機製冷溫度設備探頭顯現溫度操控在15℃以下。


  e、測驗技術(shù)員所測驗溫度曲線(xiàn)中應標識以下數據:


  1)焊點麵規範預熱溫度的時刻和浸錫前預熱最高溫度;


  2)焊(hàn)點麵最高過波峰溫度;


  3)焊點麵浸錫時刻;


  4)焊接後冷卻溫(wēn)度下降的斜率;


  3、波峰焊機麵板顯現作業參數操控


  無鉛波峰焊工藝參數設置


  無鉛波峰焊參數設置


  有鉛波峰焊參數設置


  有鉛波峰焊參(cān)數設置


  4、波峰焊操(cāo)作(zuò)要求及內容


  a.依據波(bō)峰焊接出產工藝給出的參數嚴(yán)格操控波峰焊機電腦參數設置;


  b.每天準時(shí)記載波峰焊機(jī)運轉參數;


  c.保證(zhèng)放在噴霧型波峰焊機傳送帶的接連2快板之間的間隔不小於5CM;


  d.每小時查看(kàn)波峰焊(hàn)機助焊劑噴(pēn)霧情(qíng)況,每次轉機時有必要點檢噴霧抽風(fēng)罩的5S情況,保證不會有助焊劑滴到PCB板上的現象;


  e.每小(xiǎo)時查看波峰焊(hàn)機波峰是否平坦(tǎn),噴口是否被錫渣(zhā)阻塞,問題當即處理;


  f.操作員在(zài)出產(chǎn)進程中如發現(xiàn)工藝給出的參數不能滿意要求,不得自行(háng)調整參數,當即告訴工程師處理。


  


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