半導體（tǐ）充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，采用高（gāo）容量水平空氣再循環（huán）係統，采用（yòng）專有的腔室結構和密封（fēng）技術，具有出色的氣密性和溫度（dù）均勻性，滿足半導體產品高性能要求。此（cǐ）烤箱適用於固化半導體晶圓、IC封裝（銅基（jī）板，銀膠，矽膠，環氧樹（shù）脂）、玻璃基板等產品烘烤。
半導（dǎo）體烤（kǎo）箱產品特點：
1、 高容量水平空氣再循環熱風係（xì）統可實現高性能溫度均勻性;
2、 內材質采用不鏽鋼板,整個內腔全密封設計,防止空氣進入箱體內,同時節（jiē）省氮氣（qì）使用;
3、 采用大功率耐高溫長軸馬達,大尺寸渦輪扇葉,可以高溫環境下長期穩（wěn）定工作;
4、 升（shēng）溫速率可控（kòng）,設定工藝（yì）曲線,一鍵運行,冷卻係統輔助降溫（wēn）,可有效提高生產效率;
5、 高精度溫度控製器,PID調節（jiē）,控製精度可達到0.5℃,控製可靠,使用（yòng）安（ān）全;
6、 高效潔淨處理,千級潔淨室老化測試,滿（mǎn）足半導（dǎo）體無塵車間及產品要求;
7、 箱（xiāng）體內低氧含量控（kòng）製,實時顯示,雙通道分析係統,氧含量可控製在（zài）100PPM以內.
| 型號 | SEO-100N |
| 箱體部分 | |
| 箱（xiāng）體工作尺寸 | L700*W550*H(600*2)mm |
| 箱體數量及工作方式 | 兩箱體，每個箱體可獨立運行 |
| 熱風係統 | 熱風（fēng）循環係統，風速風量可調 |
| 冷卻係統 | 水冷循（xún）環係統，按客戶車間冷卻水 |
| 氮氣係統 | 配置流量計、氧分儀，實時顯示氧含量 |
| 內部配置 | 配（pèi）置4個不鏽（xiù）鋼支層架，層架間距可調節 |
| 控製部分 | |
| 溫度工作範圍 | 室溫+10℃~250℃ |
| 溫度控製方式 | PID閉環控製+SSR驅動 |
| 控製係統 | PC+PLC電氣控製係統，Windows操作（zuò）界麵 |
| 控溫精度 | ±0.5℃ |
| 溫度均勻性（xìng） | ±2%℃(空載) |
| 升溫速率（lǜ） | ≥5℃/min |
| 降溫速率（lǜ） | 2-5℃/min |
| 加熱功率 | 10KW*2 |
| 含氧量控製 | ≤500PPM(選配（pèi）：≤100PPM) |
| 使用電壓 | AC3Ø 5W 380V50/60HZ |
| 總功（gōng）率 | 21KW |
| MES通訊協議 | 標配 |
| 潔淨等級 | 1000 |
| 機體（tǐ）參數 | |
| 外形尺寸(LxWxH) | L1700*W1200*H1800mm |
| 重量 | 500-800kg |
| 外觀顏色 | 光亮皺紋白 |
| 備注：各（gè）種氮氣或真空（kōng）烤箱可定製 | |
