預燒結貼合機麵向功率半導體芯片貼裝市場，配備功能（néng）更加強大的BONDHEAD係統，除了高精度（dù）貼合功能外，還具備保壓、加熱功能（néng）。配合高精度的加熱係統，實現電子元器件的預燒結貼合。
產品介紹：
預燒結（jié）貼合機SDB200麵向功率（lǜ）半導體芯片貼裝市場（chǎng），配備功能更加強大的BONDHEAD係統，除了高精度貼合（hé）功（gōng）能（néng）外，還具備保壓、加熱功能。配合高（gāo）精度的加熱係統，實現電子元（yuán）器件的預燒（shāo）結貼（tiē）合。
應（yīng）用範圍：
預燒結（jié）固晶機（jī）適用於IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預（yù）燒（shāo）結工藝，主要應用（yòng）於功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網（wǎng）等產業領域。
產品（pǐn）特點：
高速（sù）、高精度固晶能力
具備加熱功能的貼裝頭和（hé）貼裝平台
高精密溫控係統
精準的力控係統
支持wafer上（shàng）料
支持自動更換（huàn）吸嘴
支持自動更換（huàn）頂針座
設備結構緊湊,占地小
| 項目 | 詳細（xì）參數 |
| 貼裝精度(um) | ±10 |
| 旋轉精度 (@ 3sigma) | ±0.15° |
| 貼裝角度（dù）偏差 | ±1° |
| 貼裝Z 軸力控 (g) | 50-10000 |
| 力控精（jīng）度(g) | 50-250g,重複精度/±10g; 250g-8000g,重複精度±10% ; |
| 貼裝（zhuāng）頭加熱溫度 | Max.200℃ |
| 貼裝頭旋轉（zhuǎn）角度 | Max.345° |
| 貼裝頭冷卻 | 空氣/氮氣冷卻 |
| 芯片尺寸(mm) | 0.2*0.2～20*20 |
| wafer尺寸(英（yīng）寸) | 8 |
| 貼裝工（gōng）作台加熱溫（wēn）度 | Max.200℃ |
| 貼裝工作台加熱區域溫度（dù）偏差 | <5℃ |
| 貼裝工作台可（kě）用範（fàn）圍(mm) | 380×110 |
| 貼裝頭XYZ行程(mm) | 300x510x70 |
| 設備可換吸嘴個（gè）數 | 5 |
| 設備可換頂針模塊個數（shù） | 5 |
| 基（jī）板上料方式 | 手動 |
| 芯片上料方式 | 半自動(手（shǒu）動放wafer盤，自（zì）動（dòng）取芯片) |
| 核（hé）心運動模組（zǔ） | 直線電機+光柵尺 |
| 機器平台基座 | 大理石（shí）平台（tái） |
| 機器（qì）主（zhǔ）體尺寸(長X寬X高，mm ) | 1050X1065X1510 |
| 設備（bèi）淨重 | 約900kg |
