2022-05-20
如今，在生產製造業中，回流焊是SMT整（zhěng）線的末端設（shè）備，回流焊包括普通空氣回（huí）流焊、氮氣回流焊和真（zhēn）空回流（liú）焊，回流焊回流焊機的目的是熔化（huà）焊料並加熱相鄰的表麵，而不會過熱，損壞電（diàn）氣元件。下麵91中文字幕 国产 高清一起（qǐ）來看看：
在傳統的回流焊接過程中，通常有四個（gè）階段，稱為預熱是回流焊的第一步。
在回（huí）流階段，整個板組件朝著目標的浸泡或停留溫（wēn）度爬升。預熱階段的主要目標是使整個組件安全穩定地保持（chí）在預浸或回流溫度下。預熱（rè）也是一個機會為溶劑錫膏來出（chū）氣。為了使膏（gāo）狀溶劑被適當地排（pái）出，使（shǐ）其安（ān）全地達到回流溫（wēn）度，第二部分，60至120秒的曝光，用於去除焊膏的揮發物和焊劑的活化，焊劑（jì）成分開始在組件引線和襯墊上減少（shǎo）氧化物。過高的溫度會導（dǎo）致焊料飛濺或球以及錫膏氧化，連接（jiē）焊盤和元件端子。同樣，如果溫度過低，則通量可能無法完全啟動。
在浸泡（pào）區（qū）的末（mò）端，在回流區之前需要整個組件的熱平（píng）衡。一個浸泡配置（zhì）文件建議減少任何三角洲T組（zǔ）件（jiàn）之間的不同大小或如果PCB大會是（shì）非常（cháng）大（dà）的。還推薦使用浸（jìn）泡剖麵以減少麵積陣（zhèn）列型（xíng）封裝中的排出。
回（huí）流區，也被稱為高於液相（xiàng）線的時間，或回流時間，測量焊料是液體的時間。焊劑減少了金屬接合處的表麵（miàn）張力（lì）以達到（dào）冶（yě）金結合，使單個（gè）焊（hàn）料粉末球結合在一起。如果型（xíng）材的時間超過（guò）了製造商的規格，結果可能（néng）是過早的焊劑活化或消耗，有（yǒu）效地在錫膏形成之前將漿料最後一個區域是一個冷卻區，逐漸冷卻（què）已加工的板並固化焊點。適當的冷（lěng）卻可以抑製過量的金屬間（jiān）化合物（wù）形成或對元件產生熱衝擊。
冷卻區的典型溫度範圍（wéi）從30°到100°C(86-212°F)。一個快速冷卻速率被選擇來（lái）創建一個細顆粒結構，最機械的聲音。[1]不像最大的上升速（sù）度，斜坡下降率往往被忽視。可能是在一（yī）定的溫度下，斜坡率不那麽重要，但（dàn）是，任何組件的最大允許斜（xié）率都應該應用於組件是否升溫（wēn）或冷卻。通常建議冷卻速（sù）率為（wéi）4℃/秒。在分析過程結果時要考慮的參數。
