2021-11-16
smt元件過回流焊後發生偏移立碑是比（bǐ）較常見的工藝缺陷（xiàn），有的（de）是輕微（wēi）的偏移，嚴重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊後元（yuán）件發生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，91中文字幕 国产 高清可以從（cóng）以下幾個方麵逐一排查：
1、檢查smt錫膏印刷後有沒有偏移，如果偏移的話過回流（liú）焊時會把元件推向錫（xī）膏量少的方（fāng）向。
2、接下來打開回流焊的上蓋檢查運輸導軌水平、鏈條（tiáo）震動（dòng）情況和貼片機傳送較重元件時的動作（zuò）是否過大（dà）。
3、然後查看元器（qì）件偏移的規（guī）律，是往同一個方向偏移還是隻有固定的一些元件發生偏移。如果是（shì）所有元件都往同一方向（xiàng）偏移，那就有可能是（shì）回流焊風量太大，可以把風量調整至10~20Hz或最（zuì）低風量試一下。
4、確認元件的貼裝高度（保證元件壓入錫（xī）膏內一半（bàn）的深度），如果元件的高度設置的比它實際的高度要大，就會導致實裝高度偏高使得元件被吹偏移（yí）。
5、焊盤設計的不對稱、距離太大，元件貼片後與焊盤重疊區（qū）域太少。
6、過回流焊時（shí），設置的預熱溫度太高，導致升（shēng）溫過快，從而瞬（shùn）間降低了錫膏的黏度，錫膏的形態變化太快，當溫度達到峰值時，助焊劑氣化形（xíng）成的衝擊（jī）力導致元件偏移。
7、另外（wài）PCB板比較厚、PCB和元件的升溫速度不同步，預熱溫度過低、保溫時間太短，元件氧化（huà）、錫膏內有異物等，都會引（yǐn）起（qǐ）元件偏（piān）移，大多數情況下是（shì）因為保溫時間（jiān）過短造成（chéng）的（de）。
還有（yǒu）其他（tā）的一些小（xiǎo）概率的原因，比如回流焊後撞板，貼裝機器坐標偏移，吸嘴有問題（tí）使得貼裝時置件壓力不均衡（héng），導致元件在融（róng）化的錫膏上（shàng）移動，元件單邊吃錫不良導致拉（lā）扯等。以上都可能會產生元件偏移的情況，從中排查出產生問題的原因，那麽就可以對應的去（qù）解決（jué）回流焊後元件偏移的問題。
