電子工（gōng）業，包括元器件領（lǐng）域的迅速發展，逐步使電子產品提高（gāo）功能和小型化成（chéng）為可能。例（lì）如移動電子產品，全球化的競爭促使這類產品的製造商們通過縮短其產（chǎn）品（pǐn）的市場反應時間來應對客戶對（duì）產品不（bú）斷增長的期望和新要求，從而激化了挑戰。但是全球化競爭也使企業承受了巨大的降（jiàng）低成本的壓力。麵（miàn）對不（bú）斷提高的質量要求，生（shēng）產成本和資金消耗的降低是個永（yǒng）恒的課題。似乎這還不夠（gòu），不（bú）斷出台的全球環境（jìng）保（bǎo）護的法律規範也在給電子產品製造商設置障（zhàng）礙（ài）。對於消費類產（chǎn）品，另一（yī）個問題是產品需求的（de）季（jì）節性波動，隻能通（tōng）過靈活多變的生產來（lái）解決（jué）。

　　擺（bǎi）在企業麵前的這（zhè）些嚴格的要求自然（rán）反映在生產設備上（shàng），這（zhè）也正好說明了為什麽在過去幾年中，選擇性（xìng）波峰焊接技術會在電子生產領域比其它（tā）工藝（yì）發展得更迅速。由於無鉛焊接技術的要求，新的生產工藝問題在不斷出現。例如，無鉛焊接（jiē）工藝需要更（gèng）高的（de）焊接溫度;無鉛焊料冷凝得更快;金屬和銅在（zài）無鉛合金焊料中要（yào）比在錫鉛焊料中溶解（jiě）得快。這些（xiē）更嚴格的條（tiáo）件意味著，生產中需要合適的焊接設備來有效、可靠地應對（duì）無鉛焊接（jiē）所帶來的腐蝕性（xìng）。選擇性波（bō）峰焊一貫堅持其特性必須符合無鉛選擇性（xìng）焊接工作藝的要求，並（bìng）向用戶（hù）提供了針對各種（zhǒng）類型選（xuǎn）擇性焊接應用的多種產品選擇範圍。

　　從根本上說（shuō），質量問題已促（cù）使選擇性焊（hàn）接成為一個不可缺少的工藝。生產工藝和參數在應用中是必需的（de），一致（zhì）性（xìng）也是一個方麵，人工焊接因而落伍了，因為一個好的工藝在（zài）人工焊接中很難完全重複，完全依賴於操（cāo）作者的主（zhǔ）觀能力。焊（hàn）接結果還受到烙鐵頭磨損的影響。還有一個重要因素是（shì）烙鐵頭上的高溫。遺憾的是對（duì）人工焊（hàn）接工藝的研究顯示（shì），許多操作（zuò）者（zhě）根本沒有意識到烙鐵頭溫度和接觸時間會影（yǐng）響到基材和焊點的形成。焊台也經常被設置在（zài）最高溫度，因為這樣焊接會很“快”，眾所周知，“時間就是金錢”。而這可能會導（dǎo）致低質量高成本（běn）的生產工藝，以（yǐ）及不良的工藝重（chóng）複性。如（rú）果（guǒ）遇到敏（mǐn）感的器件和PCB板，這樣會極其危險。而且從視覺上來說，人們在看一個成品（pǐn）時（shí），很難區分人工焊接的焊（hàn）點和返修過的焊點之間的區別。

　　在要求高質（zhì）量和高可靠性的組裝（zhuāng）電路板領域中，如汽車行業的安全裝置的組裝電路板，使用人工焊接（jiē）工具的焊接是不允許的。事實上，在這些應用中人工焊接被視為影響質量的風險。

　　1.由於可以對逐個焊點或器件進行精確的參數設定，焊接缺陷幾乎不存在了。

　　2.精確（què）設置過（guò）的助焊劑噴塗，隻施用於（yú）焊盤和（hé）插腳上（shàng），可（kě）以確保（bǎo）PCB板的高潔（jié）淨度，無須另外清潔。

　　另外，在用波峰焊焊接雙麵PCB板時，錫槽中升高的焊料溫度經常會使頂部（bù）器件重複熔（róng）化。在與焊錫波接觸（chù）中發生的PCB板彎曲會導致多點SMD器件在冷卻過程中的機械應力。這對BGA器件很（hěn）重要，因為這個（gè）應（yīng）力是無法通過視（shì）覺（jiào）檢查、ICT或功（gōng）能測試識別的。這樣，產品在（zài）使用中發（fā）生故障顯然（rán）是由不良焊接造成的。

　　3.選（xuǎn）擇性焊（hàn）接則隻將熱傳導到需（xū）要焊接的（de）焊盤和插腳處，這樣就極（jí）大地消除了電路（lù）板彎曲造（zào）成的缺陷。這些特（tè）性在使用無鉛焊（hàn）料和水溶性助焊劑時也尤為重要。由（yóu）於無鉛焊接需要相對高的溫度，多重焊接過程給器件和基材帶（dài）來更大損害，會超出允（yǔn）許的範圍（wéi）。這都是由於無鉛焊料更高的（de）熔解溫度和許多器件的（de）熔解溫（wēn）度和許多器件的耐（nài）熱（rè）溫度限製引起的。這樣就會縮小熔點(217-227)和（hé）工作（zuò）溫（wēn）度(260-280)之間的溫差，從而顯著地縮小工藝窗口（kǒu）。

　　選擇（zé）性波峰焊工藝中出色的噴嘴設（shè）計可使焊接參數對應確（què）定（dìng）的焊點，而無（wú）須讓整個組裝件承受不必要的熱應力。這樣可以基本上消（xiāo）除損壞表麵貼裝器件的風險。鑒於其工作方式，選擇（zé）性焊接在相對低的溫度下（xià）可（kě）以減少銅的溶解。錫槽中銅（tóng）的溶解性所導致的（de）擴散（sàn）在無鉛（qiān）焊料中要遠高於錫鉛合金焊（hàn）料，擴散率（lǜ）取決於焊接溫（wēn）度、接（jiē）觸時間和波峰和動（dòng）態性。測試明確（què）顯示了具有高（gāo）效的預熱係統的選擇性波峰焊接（jiē）設備可以在相對低的焊接溫度下工作。有了選擇性焊接工藝，可以在提高通孔（kǒng）填充時減少銅（tóng）的溶解。

　　選擇（zé）性焊接工藝得以快速傳播的（de）原因除了上述的質量優點以外，還歸功（gōng）於它（tā）的經濟效（xiào）益。

　　以前一直用波峰焊來焊接THT(通孔技術)器件的公司現在（zài）也開始（shǐ）改用選擇性（xìng）焊接，這主（zhǔ）要是由於資產成本和技術利益之間的差異（yì）推動的。組裝電路板中通常是99%的（de）SMD器件和少數的異形器件，如連接器、變壓器、繼電器、電解電容器等，這些器件的組裝都是由SMT以外的設備和加工係統協同全套波峰焊生產線來補充完成的。高（gāo）能量、更多的（de）廠房要（yào）求以及大量的助焊劑、焊料和氮氣的消耗，使（shǐ）波峰焊工藝過程很不經濟。在不得不使用複雜的阻（zǔ）焊掩模板來保護PCB焊（hàn）接麵上的器件避（bì）免接觸到助焊劑和焊料時，這一矛盾就（jiù）更為突出。

　　相對於傳統的波峰焊，選擇性焊接的電力、焊料、助焊劑和氮氣消耗降低了很多（duō）。在一個具體的個案研究中，通過（guò）生產一（yī）塊通訊（xùn）電路板，對比從前使用的波峰焊工藝生產，來計算選擇性焊（hàn）接節約的成本。裝配總共需要焊接26個有引線器件，220個焊點（diǎn）。結果是，選擇性焊接大大降低了能量和耗材的消耗：助焊劑消耗-97%;錫渣-95%;能量（liàng）需求-55%;氮氣消耗-95%。

　　日東選擇性波峰焊SUNFLOW3：