2024-02-23
MINI LED回流焊與普（pǔ）通回流焊的（de）主要區別體現在（zài）封裝過程中的焊膏固（gù）定方式和溫度控製方麵。
在MINI LED回流焊中，封裝過程是通過專用（yòng）的Mini LED固晶錫膏固定方式進行（háng）的。對（duì）應芯片電極焊盤表麵為Au結構（gòu），需要在基板對應焊盤位置點或印刷固晶（jīng）錫膏，再固定（dìng）芯片。然後（hòu），按照一定的溫度（dù）曲線，通過回流焊（hàn）爐（lú）進行高溫固化。固晶錫膏合金的選擇決定了（le）固化所（suǒ）需要的溫度，通常（cháng）會在180~260℃之間進行選（xuǎn）擇。這個溫度相對較低，與芯片製（zhì）程溫度（dù）基（jī）本一致，對芯（xīn）片結構影響較小。
普通回（huí）流焊則沒有這種特定的焊（hàn）膏固定（dìng）方（fāng）式和溫度控（kòng）製要求。普通回流焊是通（tōng）過（guò）重新熔化（huà）預先放（fàng）置的焊料而形成焊點，在焊接（jiē）過程中不需添加任何額外焊料的一種焊接方法。通（tōng）常分為（wéi）預（yù）熱、浸熱、回流（liú）和冷卻四個階段。預熱是回流焊接的第一個階段，整塊元件組板的溫度爬昇至目標的浸熱（rè）溫度。
總的來說，MINI LED回（huí）流焊與普通回流焊在封裝過程的焊膏固定方式和（hé）溫度控製上有所不同，以適應不同元器件的焊接需求。
