2023-08-14
波峰焊是一種常見的表麵(miàn)貼裝技術,用於焊接電子組(zǔ)件(jiàn)到(dào)印刷電(diàn)路板(bǎn)(PCB)上。它是(shì)通(tōng)過(guò)在預先塗覆焊膏的PCB上,將組件放置在適當(dāng)位置,然後通過傳送帶將它們(men)傳送到加熱區域的過程中完成的。在(zài)加熱區域(yù),PCB通過一(yī)個焊錫波浪,使焊錫與組件引腳接觸並形成焊點。
波峰焊有幾個明顯的優勢:
1、自(zì)動化程度(dù)高:波峰焊是一種高度自(zì)動化的焊接過程,可以快速而有效地完成焊接任務(wù),提高生產效率。
2、適用於大規模生產:由於其高度自動化和快速的焊接速度,波峰焊非(fēi)常適用於大(dà)規模(mó)的電子產(chǎn)品生產。
3、適用於多種組件:波峰焊可以適用於不同類型的電子組件,包括插件和表麵貼裝組件。
4、較低的(de)焊接成本(běn):波峰焊的自動化(huà)和高效性使(shǐ)其成本相對較低,因此在(zài)大批量生產中更經濟實惠(huì)。