2023-05-04
波峰焊(Wave Soldering)是一種廣泛應用於電子製造業的焊接技術，特別適用於大批量（liàng）的表麵貼裝組件焊接。在波峰焊過程中，組件被固定在電路板上，然後通過將電路板逐漸傳送至預（yù）熱區、焊錫浸泡區和冷卻（què）區（qū），以實（shí）現焊接連接。
以下是關（guān）於波峰焊的一（yī）些行業知識：
波峰焊的原理：波峰焊通過將預熱的電路板傳送至焊錫浸泡區，使電路板（bǎn）上的焊點與熔化的（de）焊錫接觸。焊錫通常以波浪形式存在，形（xíng）成一個波峰（fēng），因此得名波峰焊。焊點（diǎn）與焊錫波峰接觸後，焊錫會融化並形成焊接連接。最後（hòu），焊接完成的電路板通過冷卻區冷卻，使焊接（jiē）點固化。
波峰焊的設備：波峰焊設（shè）備通常包括預熱區、焊錫浸（jìn）泡區和冷卻區。預熱區通過加熱（rè）電路板，以提高焊接質量和減少熱（rè）應力。焊錫浸泡區包（bāo）含一（yī）個焊錫槽，其中的熔化焊錫形成波浪形，焊接電（diàn）路（lù）板上的焊點。冷卻區則用於冷卻焊接完成的電路板。
波（bō）峰焊的優（yōu）點：
高效率：波峰（fēng）焊可以在較短的時間內焊接多個焊點，適用於大批量生產。
自動（dòng）化程（chéng）度高：波峰焊可以實現（xiàn）全自動化的生產線，減少人工操（cāo）作，提高生產效（xiào）率和一致性。
焊接質量好：波峰焊可以提供均（jun1）勻的焊接連接，減少冷焊和虛焊等質量問題。
適用於多種電路（lù）板：波峰焊適用於單（dān）麵、雙麵和多層電路板的焊接，具有（yǒu）廣泛的適應性。
波峰焊的缺點：
不（bú）適用（yòng）於敏感組件（jiàn）：由於波峰焊（hàn）涉及高溫和接觸焊錫波（bō）浪，對於敏感的電子組件，如（rú）溫度（dù）敏感的芯片和塑料元件，可能（néng）會造成損壞。
