2023-04-14
小型波峰焊機主要用於小型電子生產企業和電子產品的實驗（yàn）試產生產使用，另（lìng）外相比起來小型波（bō）峰（fēng）焊機比一般波峰焊機（jī）省電省錫。
小型（xíng）波峰焊機型應用範圍是（shì）中、小批量生（shēng）產單位及科研部門。它一般都采用直線式傳送方式，效率較高，波峰（fēng）寬度通常大於300mm，釺料槽具有中等容（róng）量(單波機型通常小於150Kg、雙波機（jī）型小（xiǎo）於200Kg)，操作係統比（bǐ）微型機複雜些（xiē），外形也比微型機大些，可以是台式，也可以是落地式，從用戶使用情（qíng）況來看，大多數科研部門都願意（yì）選擇些此類機型來取代微型機，以（yǐ）求得在應用範圍上有較大的選擇空間。
小型波峰焊機在（zài）使（shǐ）用過（guò）程中，小型波峰焊有遇到一些問題，今天我（wǒ）們一起來看看小型波（bō）峰焊拉尖形成原（yuán）因及解決辦法：
一、小型波峰焊拉（lā）現象
波峰焊接後在元器件和零件腳端或焊點上發現有呈鍾乳石狀（zhuàng）或冰柱狀的鉛料，這（zhè）種稱為拉尖
拉尖大多發（fā）生在PCB銅箔電路（lù）的終端。PCB經過波峰時,PCB上的液態料（liào）下墜受到（dào）限製時就會出現此現象。在高（gāo）頻、高壓電路中（zhōng）,尤其需要注意此類缺陷的危（wēi）害。
二、波峰焊接拉尖形成原因
①基板的可焊性差,焊盤（pán）氧（yǎng）化、汙染。
②波峰（fēng）焊噴塗助焊（hàn）劑用量少（shǎo）。
③預熱不當、基板（bǎn）翹曲。
④鉛料槽溫度低。
⑤夾送速度不合適、焊（hàn）接時間過短或過長。
⑥PCB壓波深度過大。
⑦銅箔（bó）麵太大。
⑧助焊劑（jì）選用不合適或變質失效。
⑨波峰焊裏鉛料純度變差,雜質（zhì）容量超標。
⑩夾送傾角（jiǎo）不合適。PCB退出波峰後冷卻風角度不可朝鉛料槽（cáo）方向吹,以避免鉛料急冷,多餘鉛料無法被重力和內聚力拉回鉛料槽（cáo）。
在波峰焊（hàn）接時,從拉尖的形狀大致可以知道鉛料槽的溫（wēn）度及夾送速度是否合適。當拉尖有金屬光澤且呈細尖狀時,不是鉛料槽的溫度低就（jiù）是夾送速度過快;而當。拉（lā）尖呈圓、短、粗而無光澤狀態時,原因正（zhèng）好與（yǔ）上完全相反。
三、波峰焊接拉（lā）尖解決（jué）辦法
1.淨化被焊表麵。
2.調整和優（yōu）選助焊劑。
3.合理選擇預熱溫度。
4.調整波峰焊鉛料槽溫度。
5.調整夾（jiá）送速度。
6.調整（zhěng）波峰高度(或壓波深度)
7.波峰焊鉛料槽中銅含量應控製（zhì）在0.3%以下。
8.基板上的大銅箔麵,可用阻焊膜(綠油)將（jiāng）大銅箔麵分隔成尺寸約為3mm×10mm的區塊來改善。
