2023-04-07
如今（jīn），波峰焊廣泛運用於傳統通孔插裝印製電路板電裝工藝，表麵組裝與通孔插裝（zhuāng）元（yuán）器件的混裝工藝。波峰焊設備是通過錫爐把錫條高（gāo）溫融化，經波峰馬達噴流成設計（jì）要求（qiú）的焊料波峰（fēng），使插好元器件的PCB板（bǎn），或者其他材質板通過（guò）焊料波峰，來完成元（yuán）器件焊點或引腳與（yǔ）PCB焊盤連接的焊接過程，整個焊點位置達到導（dǎo）電效（xiào）果。
波峰焊接不隻是對波峰焊設備本身及波峰焊接技術工藝（yì）有（yǒu）嚴格要求控製，不要忽略了波峰焊接的質（zhì）量跟PCB本身和元器件也有很大（dà）的關係。那麽波峰焊（hàn）接對PCB和元件有哪些要求（qiú）?下（xià）麵91中文字幕 国产 高清一起來看看：
1、PCB平整度控製波峰焊接對印製板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於0.5mm。如果大於0.5mm要做平整（zhěng）處理。尤其是某些印製板厚度隻（zhī）有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則法保證焊接質量。
2、妥善保存（cún）並縮短儲（chǔ）存周期（qī）在焊接（jiē）中，塵埃、油脂（zhī）、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成（chéng）合格（gé）的焊點，因此印製板及元件應保存在（zài）幹燥、清潔的環（huán）境下，並且盡量縮短儲存周期。對於放置（zhì）時間（jiān）較長的印製板，其表麵般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少（shǎo）虛（xū）焊和（hé）橋接（jiē），對表麵有定程度氧化的元件引腳，應先（xiān）除去其表（biǎo）麵氧化層。
3、焊盤設計在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展（zhǎn）麵（miàn）積較大，形成的焊點不飽滿，而焊盤太小，形成的焊點為（wéi）不浸潤焊點。孔徑與元件引線的（de）配合間隙太大（dà），容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05mm-0.2mm，焊盤直徑為孔徑（jìng）的2～2.5倍時是焊接比較理想的條件。
在設（shè）計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾（jǐ）點：為了（le）盡（jìn）量去除"陰影效應"，元件焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減（jiǎn）少虛焊和漏焊。波峰焊（hàn）接不適合於細間距QFP、PLCC、BGA和小間距（jù）SOP器件（jiàn）焊接，也就是（shì）說在要波峰焊接的這麵盡量不要（yào）布置這類元件。·較小的元件（jiàn）不（bú）應排在較大元件後，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接（jiē）觸，造成漏焊。
