2023-03-17
在（zài）SMT貼片加工中波峰焊起（qǐ）到了重要的作用，波峰焊接的焊料主要就是（shì）錫條，使熔融的液態錫焊接到插有元器件的線路板焊盤上，是元器件腳與線路（lù）板焊接到起。波峰焊是一種借助泵壓作（zuò）用，使熔融的液態焊料表麵形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的（de）裝聯組件以一定角度通過焊料波峰（fēng）時，在引腳焊區形成焊點的工藝技術。那麽你對於波峰焊調機知識了解多少呢?下麵帶大家一起來看看：
1.波峰焊（hàn）軌道水平
工作中如果軌道不平行，整套機械傳動裝置裝處於傾斜狀態，也就是說整套機械運作傾斜。那麽由於各處受力不均勻，將使受力（lì）大的部（bù）位摩（mó）擦（cā）力變大，從而（ér）導致運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由於扭力過大而斷裂。另一方麵由於錫槽需在水（shuǐ）平（píng）狀態下才能保證波峰前後（hòu）的水平度，這樣又（yòu）將（jiāng）使PCB在過波峰時出現左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾（qīng）斜的狀態下能使波峰（fēng）前（qián）後高度與軌道匹配，但錫槽肯（kěn）定（dìng）會出現前後端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以後受重力影響將會在錫波表麵出現橫流。而（ér）運輸抖動，波峰的不平穩都（dōu）是（shì）焊接不良產生的根本原因（yīn）。
2.波峰焊機體水平
波峰焊機器的水平（píng）是整台機器正常工（gōng）作的基礎，機器的前後水平（píng）直接決定軌道的水平，雖（suī）然可以（yǐ）通過調節軌道絲杆架調平軌道，但可能使軌道角度調節（jiē）絲杆因前後端受力（lì）不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調（diào）節角（jiǎo）度，最終導致PCB板浸錫的高度不（bú）一致而產生焊接不良。
3.波峰焊錫槽（cáo）水平的調試
錫槽的水平直接（jiē）影響波峰前（qián）後的高度，低的一端波峰高，高的一（yī）端波峰（fēng）較低，同時也會改變錫波的流（liú）動方向。軌道水平（píng）、機體水平、錫槽水平三者是（shì）一個整（zhěng）體，任何一個（gè）環節的故障必將影響其它兩個環節（jiē），最終將影響（xiǎng）到整個爐子（zǐ）的焊板品質。對於一些設計簡單PCB來講，以上條件影（yǐng）響可能不（bú）大，但對（duì）於設計複雜的PCB來講，任何一個細微的環節都將會影響到整個生產過程。
4.波峰焊助焊劑
它是（shì）由揮發性有機化合物(Volatile OrganicCompounds)組成，易（yì）於揮發，在焊接（jiē）時（shí）易生成煙霧VOC2，並促進地表臭氧的形成，成為地表的汙染源。
a.鬆香型;以鬆香酸為（wéi）基體。
b.免清洗型;固體含量不大於5%，不含鹵素，助焊性擴展應大於80%，免清洗的助（zhù）焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長一些，預熱溫度要高一些，這樣利於PCB在進入焊料（liào）波峰之前活化劑（jì）能充分地活化。
5.波峰焊導軌寬度
導軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下（xià）凹，致使整（zhěng）片PCB浸入波峰時（shí）兩邊吃錫少（shǎo）中間吃錫（xī）多，易造成（chéng）IC或排（pái）插橋連產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動（dòng）。若軌距過寬，在噴（pēn）射助焊劑時將造成PCB板顫動，引（yǐn）起PCB板麵的元器件晃動而（ér）錯位(AI插件除外)。另一方麵當PCB穿過波峰時，由於PCB處於鬆弛狀態，波峰產生的（de）浮力將會使PCB在波峰表麵浮遊，當PCB脫離波峰（fēng）時，表麵元件會因（yīn）為受外力過大產生脫錫不（bú）良，引起一係列的品質不良。正常情（qíng）況下91中文字幕 国产 高清以鏈爪（zhǎo）夾持PCB板以後，PCB板能用手順利地前後推動且（qiě）無左右晃動的狀態為基準。
6.波峰焊運輸速（sù）度
一般91中文字幕 国产 高清講運輸速度為0-2M/min可調，但考（kǎo）慮到元件的潤濕特性以及焊點（diǎn）脫（tuō）錫時的平穩性（xìng），速度不是（shì）越（yuè）快（kuài）或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度（dù）活化適量的助焊劑（jì），波峰適（shì）宜的（de）浸潤以及穩定的脫錫狀態，才能獲得良好的焊接品質。(過快過慢的速度將造成橋連和虛（xū）焊的產生)
7.波峰焊預熱溫度
焊接工藝裏預熱條（tiáo）件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑（jì）被均勻的塗覆到PCB板以後，需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性，此過程將在預熱區實現。有鉛焊（hàn）接（jiē）時預熱（rè）溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的（de）助焊劑由於（yú）活（huó）性（xìng）低需在高溫下才能激（jī）化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在（zài）能保證溫度能達到以上要求以及保持（chí）元器（qì）件的升溫速率(2℃/以內)情況下，此過程所處的時間為（wéi）1分半鍾左（zuǒ）右。若超過界限，可能使助焊劑活（huó）化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產（chǎn）生橋連（lián）或虛焊。另一方麵當PCB從低溫升入高溫時如果（guǒ）升溫過快有（yǒu）可能使PCB板（bǎn）麵變形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有（yǒu）效地避免焊接不良的產生。
8.波峰焊錫（xī）爐溫度
爐溫是整個焊接（jiē）係統（tǒng）的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引（yǐn）起流動（dòng）性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將（jiāng）損傷元器件或PCB表麵的銅箔。由於各處的設定溫（wēn）度與PCB板麵實（shí）測（cè）溫度存在（zài）差異，並且焊（hàn）接時（shí）受元件表麵溫度的限製，有鉛焊接的溫度設（shè）定（dìng）在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺（qiān）接時都可以達到上述的（de）潤濕條件。
