2021-03-05
展會介紹
SEMICON CHINA是全（quán）球規（guī）模最大、影響麵最廣的半（bàn）導體產業盛會，囊括了半（bàn）導體製造領域（yù）主要的設備及材料廠商。2021年度（dù）SEMICON展會將於3月17-19日在上海新國際博覽（lǎn）中心隆重舉行，屆時海內外（wài）半導體產業鏈的領軍企業齊聚一堂，是獲（huò）取產業趨勢、了解最新技術、建立商業網（wǎng）絡的理想平台！
日（rì）東科技將首次亮相SEMICON CHINA，展出非常適用於半導體（tǐ）行業的“全（quán）程充氮（dàn）回流（liú）焊”和“萬級潔淨度半導體垂直爐”兩款專用設備。歡（huān）迎新老（lǎo）客戶（hù）蒞臨E7館7301展台前來參觀洽（qià）談！
展會地點：上海新國際博覽中心 |
展會時間：2021年3月17-19日 |
展（zhǎn）位號：E7館（guǎn） / 7301 |
展出產品
全程充氮回流焊
日東科技自主研（yán）發的全程充氮回流焊，產品采用最（zuì）新隔（gé）熱技（jì）術，全新爐（lú）膛設計，控溫能力強（qiáng），精度高；底部冷卻係統能夠可靠、高效地（dì）冷卻複雜PCB板，降低組件應力影（yǐng）響；爐膛助（zhù）焊劑回收采用多級（jí）過濾，帶獨立回收箱;設備全程充氮（dàn），配置高精度氧分儀；閉（bì）環氣體循（xún）環，有效節省耗氮量，降低氧含量；可滿（mǎn）足5G集成電路半（bàn）導（dǎo）體芯片焊接需求。
萬級潔淨（jìng）度半導體垂（chuí）直爐
日東科技在線式垂直回（huí）流（liú）爐，結構緊湊，占（zhàn）地麵積小，可最大（dà）限度節省（shěng）廠房空間；生產效率遠遠高於傳統的固化烤爐（lú），特別是對於要求在爐（lú）內烘烤時間長的產品（pǐn），能有效的提升產（chǎn）能。非常適用於芯片粘接、底部填充、元件封（fēng）裝等需要熱固化的（de）環節。
近年來，國家投入了巨額（é）資金大（dà）力發展和扶植半導體產業，未來數年國內半導體產（chǎn）業包括設計生產封裝測（cè）試在（zài）內的完整四大（dà）產業鏈都必（bì）將迎來一個飛（fēi）速發展時期，期待與您在產業發展的進程中一起（qǐ）攜手共進（jìn），共創未來！
