2020-07-23
深圳2020年“EeIE智博會”將於8月6-8月8日在深圳國際會展中心舉行，本屆展會（huì）定位於創新型、專業性和國際化，屆時將（jiāng）展（zhǎn）示工控自（zì）動化及集成、SMT及周邊設備、激光（guāng）、機器人、工業互聯網（wǎng）及人工智（zhì）能等智能。
日東科技本次智博會將在5F013展區，建起總麵積達405m²的超大展台（tái），以“5G智領（lǐng）未來，科技（jì）改變生活”為主題，攜旗下（xià）多款核心產品：高端無鉛波峰焊、分體（tǐ）式波峰（fēng）焊、在線式選擇焊、5G集成電路半導體芯片‘全程充氮回流焊’、萬級潔淨度半（bàn）導體垂直固（gù）化爐等設備參展，展示5G時代電子與（yǔ）半導體生產裝備的新技術（shù）、新業態！
本（běn）次展出的多項（xiàng）產品技術為業（yè）內首創，代表了表麵貼（tiē）裝（zhuāng）技術的最高水平（píng）。其中首次參展的氮（dàn）氣回流焊采用最新隔熱技術，控溫能力強，精度高，能耗行業（yè）最低！設備全程充氮，可選配多點氧濃度偵測，配置高精度氧分儀，采用閉環氣（qì）體循環，可有效節省氮氣，降低氧含（hán）量。
展會地點：深圳國際會展中心（寶安）
展會時間：2020年8月6-8日
展位號：5F013
展出產品：波峰焊、分體式波峰焊、選擇焊、回流焊、氮氣回流焊、全自動錫膏印刷機、高速全自動點膠機、垂直固化爐、直（zhí）線電機。
日東科技長期以來聚焦電子裝備產（chǎn）業的（de）發展（zhǎn），在表麵貼裝設備領域有著深厚的（de）積累，為國內一（yī）流的龍頭電子企業提（tí）供了智（zhì）能化設備解決（jué）方（fāng）案。本次展會不僅集中展示了（le）日東科技最新最核心的技術研究成果，還配備了專業的技術人員現場講解演示、溝通設計解決方（fāng）案。期待（dài）新（xīn）老客（kè）戶親臨91中文字幕 国产 高清的展位，共商發展大計，8月6-8日，5F013展位91中文字幕 国产 高清不見不散！
