2024-10-11
在深圳市政府指導和深圳市（shì）發展改革委支持（chí）下，深圳市半導體與集成電路產（chǎn）業聯盟攜手深圳市重大產業投資集團有限（xiàn）公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區半導體產業生態博覽會將於10月16-18日盛大（dà）開幕。充分依托深圳（zhèn）及大灣區的廣闊應用市場，聚焦半導體設備、材料、晶圓製造（zào）、封測、設計和應用等重點領域。
日東科（kē）技（jì）將（jiāng）攜自主研發的半導體封（fēng）裝設備“IC貼合（hé）機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱（xiāng）”參加本次展（zhǎn）會。91中文字幕 国产 高清誠邀您（nín）蒞臨日東（dōng）科技（1號館1C09展位）參（cān）觀洽談！
展出設（shè）備
預燒結貼合機 | SDB200
預燒結貼合機SDB200麵向功率半導體芯片貼裝市場,配（pèi）備功能更加強大的BONDHEAD係統,除了高精度貼合功能外，還具備保壓（yā）、加熱功能。配合高（gāo）精（jīng）度（dù）的加熱（rè）係統，實現電子（zǐ）元器件的預燒結貼合。
IC貼合（hé）機 | WBD2200 PLUS
通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS，能實現高精度、高速（sù）度的芯片貼合，可應對大批量wafer上（shàng）料（liào）的貼裝產品,適用（yòng）於SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆（duī）疊)、CMOS、MEMS等工藝。
快速固化烤箱 | SEO-600N
快速固化（huà）烤箱SEO-600N采用模塊化設計（jì）,集成自動化（huà）控溫,氮氣保（bǎo）護，緩衝冷卻,自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控（kòng）製,氮氣控製（zhì）,自動化操作，完成貼合設備後段的（de）工（gōng）藝製程,主要用於半導封（fēng）裝過程中的（de）固化（huà）與粘接工藝。
半導體烤箱 | SEO-100N
半導體充氮烤（kǎo）箱SEO-100N通用性強,具有（yǒu）高穩（wěn）定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環係統，采用專有的（de）腔室（shì）結構和密封技術,具有（yǒu）出色的氣密（mì）性和溫（wēn）度均（jun1）勻性,滿足半導體產品高性能要求。此烤箱（xiāng）適用於固（gù）化半導體晶圓（yuán）、IC封裝(銅基（jī）板,銀膠,矽膠,環氧樹脂)、玻璃基板等產品烘（hōng）烤。
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